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[PCB] 再流焊接工艺流程

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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 09:41 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
pc, PCB, 如图, 组装, 贴片, 表面组装元器件
     再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。1）工艺特点（1）焊料（以焊膏形式）的施加与加热分开进行，焊点大小可控；（2）焊膏通过印刷的方式分配，每个焊接面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷；（3）再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热，它是对置于炉内的PCBA整体加热，在进行第二次焊接时，第一次焊接好的焊点会重新熔化。2）工艺流程      印刷焊膏→贴片→再流焊接，如图1-3所示。
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