STM32745/747芯片固件升级问题

发表于 2024-11-11 10:46

STM32745芯片属于双核芯片，有M7和M4两个核，如果要做固件升级功能采用M4 BOOT+M4 APP，M7 BOOT+M7 APP，M4的app程序放在0x08120000位置处，M7的app程序放在0x08020000位置处，不知道采样这样的方式是否可行？或者是否有推荐的升级方案？目前用两个boot+两个app的方案跳转不成功，不知道什么原因，双核固件跳转是否有什么要注意的事项？请大神帮忙解答

发表于 2024-11-11 12:03

为M7和M4核心分别编写独立的BOOT引导程序。
BOOT程序负责验证APP程序的完整性、加载APP程序到相应的内存区域，并跳转到APP程序的入口点。

发表于 2024-11-11 14:00

用内部Flash存储器来存储BOOT和APP程序

发表于 2024-11-11 16:47

STM32745芯片属于双核芯片，内部通讯是如何进行的？

发表于 2024-11-11 19:00

如果两个核心需要协同工作，应实现双核之间的同步和通信机制。
可以使用共享内存、中断、消息队列等方式进行双核之间的数据交换和同步。

发表于 2024-11-11 20:00

BOOT程序的跳转地址是否正确。

发表于 2024-11-11 22:00

检查APP程序的入口点是否正确设置。

发表于 2024-11-11 23:00

JTAG/SWD调试器调试一下

发表于 2025-1-14 19:06

STM32F745芯片确实是一个双核芯片，拥有M7和M4两个内核。关于固件升级的策略，采用独立的BOOT和APP程序对于每个内核是可行的。将M4的APP程序放置在地址0x08120000，M7的APP程序放置在地址0x08020000这样的设计是合理的。但是，实现这种策略时需要注意地址分配：确保在Flash中为每个内核的BOOT和APP程序分配了足够的空间，并且没有地址冲突

发表于 2025-1-15 02:00

需要正确配置每个内核的启动向量表（BOOT向量表），以确保在启动时跳转到正确的位置

发表于 2025-1-15 03:00

实现一个可靠的跳转机制来在不同的BOOT和APP之间切换。这通常涉及到修改某些寄存器或内存值来触发内核的跳转

发表于 2025-1-15 04:00

确保在切换过程中不会丢失任何重要的数据或上下文信息

发表于 2025-1-15 05:00

在升级过程中要确保系统的稳定性，避免在切换过程中出现意外情况导致系统崩溃

发表于 2025-1-15 07:00

关于你提到的使用两个BOOT和两个APP的方案跳转不成功的问题，可能的原因包括：地址配置错误：检查地址配置是否正确，包括BOOT和APP程序的起始地址以及跳转指令的地址

发表于 2025-1-15 08:00

在切换内核时，需要正确配置相关寄存器和内存地址。任何错误都可能导致跳转失败

发表于 2025-1-15 09:00

切换逻辑问题也有可能的，确保切换逻辑正确无误，包括中断处理、异常处理等

发表于 2025-1-15 10:00

确保两个内核之间的通信机制是可靠的，以便在切换过程中进行必要的协调。在切换过程中，要特别注意内存访问和数据同步的问题，避免数据冲突或丢失。在升级过程中，要确保系统的稳定性和安全性，避免任何可能导致系统崩溃或数据丢失的操作

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