高压电路BCD设计这个一般是什么功能？

发表于 2025-1-14 09:34

高压电路BCD设计这个一般是什么功能？主要是怎么使用，而且一般是哪款芯片支持？

发表于 2025-1-14 14:18

高压BCD工艺。简单来说，这是一种在集成电路设计中用于处理高压信号的特殊工艺。它结合了双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和DMOS晶体管，以提供更高的耐压能力和更好的性能。

发表于 2025-5-12 13:11

芯旺微电子的高压BCD工艺芯片主要针对高电压、大电流的混合信号控制场景，集成模拟、数字及功率器件于一体。

发表于 2025-5-12 15:14

高压BCD设计的核心功能支持数十伏至数百伏的高压输入/输出（如60V、100V等），直接驱动功率负载（如电机、继电器）。

发表于 2025-5-12 18:36

内置高压功率MOSFET或IGBT驱动，减少外部功率器件数量。

发表于 2025-5-12 23:12

ADC/DAC采样高压侧电流/电压，反馈至数字控制逻辑。

发表于 2025-5-13 08:47

PWM控制器生成高压驱动的精确波形（如电机调速）。

发表于 2025-5-13 11:06

过压/过流保护（OVP/OCP），硬件自动切断高压输出。

发表于 2025-5-13 16:51

一般是支持温度保护：内置温度传感器触发关断。

发表于 2025-5-14 10:16

芯旺的KF32A系列和KF8V系列部分型号专为高压应用设计，例如：KF32A150：支持 60V高压输入，集成12位ADC、比较器、PWM。

发表于 2025-5-14 13:40

电源域分离（高压与低压部分通过光耦/隔离电源分割）。PCB布局避免高压噪声干扰模拟信号（如ADC采样线）。

发表于 2025-5-14 19:18

需求超过芯旺的电压范围（如>100V），需外置功率器件或考虑其他品牌（如TI的DRV系列）。

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