1.可视检查标准：
a. 焊点外观：焊点形状、颜色、光泽度等表面特征。
b. 锡垫完整度：检查焊点周围的锡垫是否完整。
c. 焊接缺陷：如焊接开裂、焊接失稳、焊接不良等。
2.物理测试标准：
a. 焊点强度测试：测试焊点的机械强度，以确定其抗拉、剪切和剥离强度。
b. 导通测试：检查电路板上焊接点之间的导通情况。
c. 绝缘测试：测试焊接点与基板之间的绝缘性能。
3.可靠性评估标准：
a. 热冲击测试：在高温和低温之间进行循环测试，以评估焊点的热稳定性。
b. 湿度循环测试：在高温高湿和低温低湿之间进行循环测试，以评估焊点的湿热稳定性。
c. 振动测试：模拟产品在运输或使用过程中的振动情况，评估焊点的抗振能力。
举报
本版积分规则 发表回复 回帖并转播 回帖后跳转到最后一页
1403
6234
3
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注电源系统设计
扫码关注21ic项目外包
扫码浏览21ic手机版
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才
京公网安备 11010802024343号
楼主
