MM32 开发过程中的常见硬件与软件调试问题及解决方法

发表于 2025-7-12 10:37

检查外部晶振电路中的电容值是否合适。

发表于 2025-7-12 14:30

外设时钟未使能，或者GPIO配置错误。

发表于 2025-7-12 16:19

优化算法和数据结构，减少不必要的计算和内存访问，使用性能分析工具。

发表于 2025-7-12 18:41

使用示波器检查电源线上的噪声水平，必要时添加去耦电容以减少噪声。

发表于 2025-7-12 20:24

使用编译器优化选项，手动优化关键代码段，减少分支预测错误。

发表于 2025-7-12 22:09

外部晶振未起振，建议暂时切换为内部RC时钟测试；检查晶振与负载电容匹配，外部无源晶振电路需在晶振两脚接约22pF电容，并上1M反馈电阻。

发表于 2025-7-18 09:28

使用调试器逐步执行代码，找出导致卡死的具体指令。

发表于 2025-7-18 11:12

检查电源连接是否正确，电源电压和电流是否符合规格要求。

发表于 2025-7-18 12:55

检查调试接口连接是否正确，调试工具设置是否正确。

发表于 2025-7-31 18:47

查看晶振和电路连接无误，确认晶振在电路中产生稳定频率信号。

发表于 2025-7-31 19:59

复位电路设计有误或复位引脚受干扰，可能导致单片机无法正常复位，检查电路连接和去耦电容。

发表于 2025-8-3 21:16

确保复位引脚连接正确上拉电阻，通常为10kΩ，防止复位不稳定。

发表于 2025-8-4 11:30

确保中断服务程序执行完毕，检查循环是否有退出条件，避免无限循环。

发表于 2025-8-4 16:44

文件路径错了，检查工程目录是否一致。

发表于 2025-8-5 11:41

查看boot0引脚电平，确认是否与预设要求一致，比如高电平启动模式，低电平则启动另一种模式。

发表于 2025-8-6 14:14

用示波器或逻辑分析仪检查单片机引脚电平和时序，能确保信号波形符合预期，防止错误发生。

发表于 2025-8-7 11:12

调整电路，合理摆放元件，加去耦电容和屏蔽层，减少干扰。

发表于 2025-8-7 15:18

检查晶振电路电容，确保其数值与晶振要求匹配，一般应为22pF。

发表于 2025-8-7 15:56

测试时别忘了极限情况，这样更能找出潜在故障。

发表于 2025-8-8 14:36

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