[技术讨论] 东芝BiCD集成电路硅单片TB67H303HG直流电机全桥驱动集成电路

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 楼主| TOSHIBA-王工 发表于 2025-7-7 11:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
TB67H303HG是一款采用MOS输出晶体管的全桥驱动器IC,适用于直流电机。通过采用低导通电阻的DMOS输出驱动器和PWM驱动,可以实现高功率和高效率的驱动。
全桥驱动集成电路具有广泛的应用领域
一、电机驱动领域
1.工业自动化设备
在工业机器人的关节电机驱动中,全桥驱动集成电路能够精确控制电机的转动方向、速度和扭矩。例如,在汽车制造车间里,用于焊接机器人手臂关节运动的电机就需要精确的驱动控制,以确保焊接操作的准确性和稳定性。自动化生产线上的输送带电机也依赖全桥驱动集成电路。它可以实现输送带速度的调节,如在食品包装生产线中,根据产品的流量调整输送带的速度,以保证高效有序的生产过程。2.电动汽车和电动工具
在电动汽车领域,全桥驱动集成电路用于驱动车轮电机。它可以根据车辆的行驶需求,如加速、减速、倒车等操作,精确地控制电机的运行状态。例如,特斯拉等电动汽车品牌的电机控制系统就广泛采用了全桥驱动技术。对于电动工具,如电钻、电锯等,全桥驱动集成电路能够提供足够的动力输出,并且可以根据使用者的操作需求调整电机的转速和扭矩,以实现高效、安全的操作。二、智能家居领域
1.智能家电
在空调压缩机电机驱动方面,全桥驱动集成电路可以根据室内外温度传感器传来的信号,精确控制压缩机的启动、停止和转速调节。例如,当室内温度接近设定温度时,通过调整压缩机电机的转速来实现更精准的温度控制。智能扫地机器人的驱动轮电机也采用全桥驱动集成电路。它能够使扫地机器人在复杂的家居环境中灵活转向、加速和减速,有效地清扫各个角落。三、航空航天领域
1.飞行器设备
在飞机的襟翼、副翼等控制面电机的驱动中,全桥驱动集成电路发挥着重要作用。这些控制面的精确运动对于飞机的飞行姿态调整至关重要,全桥驱动集成电路可以确保电机按照飞行控制系统的指令准确动作。在卫星的姿态调整电机驱动方面,全桥驱动集成电路能够在太空环境下稳定可靠地工作,根据卫星的任务需求调整卫星的姿态,以保证太阳能电池板始终对准太阳、通信天线指向地球等。四、医疗设备领域
1.医疗仪器
在电动病床电机的驱动中,全桥驱动集成电路可以实现病床的平稳升降、平移等操作,方便医护人员照顾病人。对于一些小型的医疗设备,如便携式按摩器中的电机驱动,全桥驱动集成电路能够提供合适的动力,并且可以根据使用者的需求调整按摩头的运动状态。




特点:
直流电机的全桥驱动集成电路技术王工;185和8844和9143
上下电阻之和(Ron)= 0.2Ω(典型值)顺时针/逆时针/短暂刹车/停止功能待机功能脉冲宽度调制控制(直接PWM或恒流PWM驱动)输出耐压:Vcc = 50 V输出电流:IOUT = 10.0 A(绝对最大额定值,峰值) IOUT = 8.0 A(工作范围,最大值)封装形式:HZIP25-P-1.00F内置输入下拉电阻:100 kΩ(典型值)输出监控引脚(用于过温保护/过电流保护的监控):ALERT1引脚(IALERT1(最大)= 1 mA)输出监控引脚(用于欠压锁定功能的监控):ALERT2引脚(IALERT2(最大)= 1 mA)单电源供电内置热关断(TSD)电路内置欠压锁定(UVLO)电路内置过电流检测(ISD)电路技术王工;wdylsq
一、核心组件与功能
1.Full bridge driver IC for DC motor
含义:直流电机的全桥驱动集成电路。
解释:这是一种能够控制直流电机双向旋转的集成电路芯片。2.Ron (upper + lower) = 0.2Ω (typ.)
含义:上下电阻之和为0.2欧姆(典型值)。
解释:指该芯片内部驱动电路的上拉和下拉电阻的总和。3.CW/CCW/Short brake/Stop functions
含义:具备顺时针旋转、逆时针旋转、短暂刹车和停止功能。
解释:描述了电机可以执行的几种基本操作模式。二、电气特性1.PWM control (Direct PWM or Constant-current PWM drive)
含义:脉冲宽度调制控制,可选择直接PWM或恒流PWM驱动方式。
解释:一种调节电机速度和效率的方法,通过改变信号的占空比来实现。2.Output withstand voltage : Vcc = 50 V
含义:输出能够承受的最大电压为50伏特。
解释:指该芯片正常工作时输出端能安全承受的最大电压值。3.Output current
IOUT = 10.0 A (Absolute maximum ratings, peak)
含义:输出电流的最大绝对额定值为10安培(峰值)。IOUT = 8.0 A (operating range, maximum value)含义:工作范围内的最大输出电流为8安培。解释:定义了芯片在不同条件下的电流承载能力。三、物理封装与其他特性1.Package : HZIP25-P-1.00F
含义:封装形式为HZIP25-P-1.00F。
解释:说明了芯片的外部形状和尺寸以及引脚排列等信息。2.Built-in input pull-down resistance : 100 kΩ (typ.)
含义:内置输入下拉电阻,典型值为100千欧姆。
解释:有助于稳定输入信号,在没有外部信号输入时将引脚拉至低电平。四、保护功能1.Built-in thermal shutdown (TSD) circuit
含义:内置热关断电路。
解释:当芯片温度过高时自动切断电源,以防止损坏。2.Built-in under voltage lock out (UVLO) circuit
含义:内置欠压锁定电路。
解释:当供电电压低于设定阈值时,芯片会停止工作以保护自身和系统。3.Built-in over-current detection (ISD) circuit
含义:内置过电流检测电路。
解释:监测输出电流,若超过安全范围则触发保护机制。五、监控引脚ALERT1 pin / ALERT2 pin含义:分别为过温/过电流保护监控引脚和欠压锁定功能监控引脚。解释:通过监测这些引脚的电平状态,外部系统可以得知芯片内部的保护机制是否被激活。六、电源供应Single power supply含义:单电源供电。解释:只需要一个电源即可驱动芯片正常工作。综上所述,这些特点共同描述了一个功能全面且具备多种保护机制的直流电机驱动集成电路芯片





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