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[其他产品] 关于MCP16701小尺寸VQFN封装有啥制造难点吗？

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 楼主| l1uyn9b 发表于 2025-8-19 10:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
MCP, QFN, qfn封装, 封装
MCP16701采用8 × 8 mm小尺寸VQFN封装，这种小尺寸封装在生产工艺上有哪些难点，Microchip是如何克服这些难点以保证产品质量的？

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七毛钱 发表于 2025-8-19 13:19 | 显示全部楼层
VQFN封装引脚分布在器件四周，无引脚延伸，引脚与PCB焊盘的连接依赖焊盘平整度和锡膏印刷均匀性。若引脚共面性偏差超过0.1mm，易导致焊接虚焊或短路。
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duo点 发表于 2025-8-19 13:20 | 显示全部楼层
返修难度大吧
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