本帖最后由 PPDDPPDD1234 于 2025-8-22 22:21 编辑
你的这个方案我还真试过。复杂度增加50%，效果估计增加5%不到。
上面有几个人的回复十分正确，问题并不在运放上面。VOS和IB统统不重要。这个漏电的控制是十分困难的。随着每次开机的环境温度，湿度，哪怕是空气中二氧化碳含量的变化，都会导致漏电的变化。你这个修正会变得十分复杂。也不可能一直修正。我之前就专门整过温度修正模型，湿度修正模型，气体浓度修正模型等等，的确有效，但是算法超级复杂而已，因为这是一个4维立体的数据，不独立。也见过狠人，直接恒温，然后充氦气密封的，完美绕过。
keithley早期的电路就是你的这个思路，是公布原理图的，基本和你的思路差不多。后续的电路图不怎么公开了，控制漏电流的方案有了很大进步，最直观的就是PCB上面的开槽十分的讲究。我猜，这个对电场模拟计算的要求应该很高。
如果要求不是很高的话，很多单位采用的方案的确是在干簧管继电器上面做文章，提高隔离，降低漏电流，比如多加一个屏蔽层啥的。也有一些笨办法，用PTFE悬空走线啥的。这个没有统一的方案，看你的容忍度有多高而已，八仙过海各显神通，你需要根据自己的布线找到关键漏电通道，然后来避免它。
个人愚见，这玩意，1.很烧钱 2.必须有足够的耐心，没有3-5年的专门研究，很难弄出成果来。普通人真不建议搞。
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