MARK 点，也被叫做基准点或光学定位点，是在 PCB 板上设置的特殊标记 ，通常为圆形。在 SMT 生产中，贴片机等自动化设备借助 MARK 点来精准定位 PCB 板的位置与角度，确保电子元器件能够被准确无误地贴装到指定位置，就如同导航系统为船只指引方向一般。
一、MARK 点的类型
1、单板 MARK 点：主要用于单块 PCB 板的整体定位。通常位于 PCB 板的边缘或角落部位，助力贴片机等设备明确 PCB 板的整体位置、方向以及可能存在的变形状况 ，进而保障所有元器件都能精准地被放置到预设位置。例如一块手机主板，单板 MARK 点可确保各类芯片、电阻电容等元件准确贴装。
2、局部 MARK 点：设置在特定元器件，特别是那些对贴装精度要求极高的细间距元件（如 BGA、CSP、QFP 等）附近 。它为这些特定元件提供更为精确的位置参考，有效补偿因 PCB 制造过程中产生的微小偏差而导致的定位不准确问题 。像电脑 CPU 的 BGA 封装芯片附近就会设置局部 MARK 点。
3、拼板 MARK 点（工艺边 MARK 点）：当 PCB 板以拼板形式进行生产时，拼板 MARK 点用于整块拼板的定位 。在大型电子产品的电路板生产中，常采用拼板方式提高生产效率，此时拼板 MARK 点就起到辅助定位所有电路特征位置的作用。
二、MARK 点的识别原理
MARK 点的识别主要依靠机器的视觉系统 。一般而言，MARK 点设计为具有高对比度的特征，常见的是白色圆点在黑色背景上，或者反之 。其形状和尺寸预先设定且在整个生产过程中保持一致 。每个 MARK 点在 PCB 板上相对于其他特征（如元件位置）都有固定位置 。通过摄像头捕捉 MARK 点图像，运用高级图像处理算法，如边缘检测、形态学操作、模板匹配等，来确定 MARK 点的确切中心位置 。随后，SMT 设备依据识别出的 MARK 点位置，对元件的贴装位置进行微调，以补偿因 PCB 制造公差、热膨胀等因素引发的偏差 。
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