这个算不算launchpad的设计小缺陷？

登录 · 发表于 2012-8-4 23:08

今天准备给launchpad换8M的晶振，却发现预留的32.768K的晶振的焊盘很容易被8M晶振的外壳短路。如果装在板子的下面，晶振很容易被碰坏，只装32.768k的就没有什么问题，装椭圆外形的晶振必须要装绝缘片在晶振下面，否则容易短路XIN和XOUT.不知道大家怎么看这问题，欢迎拍砖！

发表于 2012-8-5 11:46

呵呵。楼主，这个不算的啊，你要是画PCB的话自然就明白了啊，不管这晶振可不可以用在这的，但是是绝对可以焊接在此处的啊

发表于 2012-8-5 16:02

楼主的意思是，晶振的铁壳把下面的两个焊盘短路掉，这两个焊盘就是晶振的两个信号脚。

这也不是什么大问题，焊直插晶振的时候，稍高一点留出一点空隙不就万无一失了。

发表于 2012-8-5 17:00

这个不算问题吧我们自己设计的电路中关于晶振通常通常预留两个焊盘用于将晶振外壳接地呵呵

发表于 2012-8-5 18:40

aaaaaaaaaaaaaaaaaaaa

发表于 2012-8-5 21:54

不要贴着板子焊啊，留一个高度

发表于 2012-8-5 21:58

msp430g2553芯片是不支持高频外部晶振的，所以焊上去也没用的

发表于 2012-8-6 09:40

不想装绝缘片可以把晶振抬高一点焊

发表于 2012-8-6 18:21

同意10楼的做法。

发表于 2012-8-6 18:49

弯脚就行了

发表于 2012-8-6 18:49

ti白送的，不要在意太多！

发表于 2012-8-11 12:42

G2xxx不支持高频晶振。只支持低频的晶振，所以就只要接32768就可以了