新手求助5个问题！望大侠指点！！！

发表于 2007-4-12 23:17

小弟新学PCB，有以下几个问题： 1，我打算画得是4层板，是不是可以第一层放器件走线，第二层做地层，第三层做电源层，那请问第四层用来干什么呢？ 2，第一层放器件得画，走线也是第一层是吧？那能不能走第一层得背面呢？ 3，电源再第三层，那第一层供电是不是要从第三层接，那是不是就要有过孔？ 4，不知道哪位大侠有多层板得例子，能给小弟看看，不甚感激！！！！ 5，怎么再PCB界面中分别显示各个层，就是比如只想看第一层就屏蔽其他得 问题太多了，小弟是在菜，望高手指点！！！！！

发表于 2007-4-13 07:27

建议你从双面板（两层板）做起，基本的概念弄懂了，再做4层板，先学会走然后再练跑

发表于 2007-4-13 08:11

世上本无路，路是走出来的；努力吧！

发表于 2007-4-13 10:07

四层板是项目要求。。

发表于 2007-4-13 12:41

2、在一、四层走线。 3、打孔。 4、看软件自带的例子。 5、PROTEL99SE：Shift-S；POWER PCB：设颜色；Allegro:关其它层；其它软件：我没用过。

发表于 2007-4-13 13:03

谢谢了,我再研究研究

发表于 2007-4-13 18:23

建议你先从单面板做起 - -# 先分清层的关系....

发表于 2007-4-14 11:44

层(Layer) ”的概念      与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 资料来源于INTEL网

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四层板是要求。。

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syzdq 3ks

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