VFBGA49 pinch0.65mm，请问能否via是打到焊盘上还是怎样

登录 · 发表于 2013-5-8 09:34

1 via 用多大的drill，多大的焊盘，
2 是选择盘上孔，还是打在pad中间。

发表于 2013-5-8 09:34

谢谢大家有这方面经验的高手指导一下

syl371676188 · 发表于 2013-5-8 10:58

别打在焊盘上会引起漏锡 BGA焊接的时候容易虚焊
利用软件的fanout功能扇出是最好的选择

发表于 2013-5-8 13:50

你是要做封装吗？这个应该是贴片的吧，所以不需要打孔啊

发表于 2013-5-8 15:10

ajun0107 发表于 2013-5-8 13:50
你是要做封装吗？这个应该是贴片的吧，所以不需要打孔啊

是做封装，我现在不知道焊盘选用多大的？
vfbga49焊盘现在我选的是0.25mm的circle。
钻孔选的是 VIA14CIR6，
如果fanout pin to via 距离=6.2mil。这样的距离不知道安全不？
需不需要用盲埋孔啊？
钻孔小于8mil，板厂会多收多少钱啊？

登录 · 发表于 2013-5-8 15:11

截图给大家看看

syl371676188 · 发表于 2013-5-8 16:45

本帖最后由 jjjyufan 于 2013-5-8 16:47 编辑

球径做0.25焊盘
过孔打中间,线径5mil 过孔打8/12

发表于 2013-5-8 16:46

这个尺寸板厂可以做的,

发表于 2013-5-9 08:28

mark

发表于 2013-5-9 09:04

本帖最后由 syl371676188 于 2013-5-9 09:23 编辑

jjjyufan 发表于 2013-5-8 16:45
球径做0.25焊盘
过孔打中间,线径5mil 过孔打8/12

了解 8 /12的孔加不加花焊盘啊？