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<br />在ProtelDXP中电路板自动布线要准备的工作中，为了达到高效率的工作，一般采用自动布线和手工调整的步骤。<br /><b>在ProtelDXP中电路板自动布线要准备的工作</b><br />在自动布线之前，需要进行一些准备工作，以保证自动布线按照自己的要求进行。自动布线之前需要完成下面3个方面的工作：<br />1 设定自动布线的设计规则，使自动布线按照自己的要<br />2 锁定已经完成的布线和不需要改动的网络。<br />3 设置自动布线的参数。<br /><b>1 设定自动布线的设计规则求进行。<br /></b>由于自动布线的设计规则已经介绍过了，下面会着重说明设置锁定已经完成的布线和不需要改动的网络以及设定自动布线的参数两方面的内容。<br />由于我们所布的PCB板是四层板，除了这些自动布线的规则之外，我们在导入网络表后，还要进行两个内层属性的设置。执行Design菜单下的Layer Stack Manager命令，弹出板层堆栈管理器，如图6-29所示。[/url]<br /> <br />[url=http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/1519103223X.jpg]http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/1519103223X.jpg<br /> <br />双击Internal Plane1（（NoNet）），将弹出板层设置对话框，如图6-30所示。在板层设置对话框中，将板层的名称改为GNDPlane将应用网络的名称改为GND将Pull-back改为40mil，如图6-31所示。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/151910464609.jpg<br /> <br />同理，将Internal Planel2（（NoNet））改为如图6-32所示。将板层的名称改为VCCPlane，将应用网络的名称改为VCC将Pullback改为40mil。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/151Z9209300.jpg<br />单击OK确定后，我们可以看到在板层堆栈管理器中Internal Plane1（（NONet））变成了GNDPlane（（GND））；Internal Plane2（（NoNet））变成了VCCPlane（（VCC）），如图6-33所示。<br />设置成这样,Protel DXP就会自动地把GND层布在GNDPlane上，把VCC层布置在VCC Plane上。这个选项只有在导入网络表后才能实现。<br /><b>2 锁定已经完成的布线</b><br />如果我们有手工预布的导线，那么在自动布线之前，一定要把手工预布的导线锁定。否则，Protel DXP在自动布线时，会将手工预布的导线重新布置。锁定导线要在两个地方进行锁定：导线属性对话框和自动布线参数设置对话框。这里仅介绍导线属性对话框的设置，自动布线参数设置对话框相应的设置请参见下一小标题。<br />双击需要锁定的导线，则会弹出导线属性对话框，如图6-34所示。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/1519110b0M.jpg<br />在这个对话框中，我们只需选中右下脚的Locked（锁定）复选框就可以锁定这段导线，使其不能被Protel DXP自动布线移动。<br />我们在这里并不采取手工预布线的方式。<br />3 设置自动布线的参数<br />尽管我们设置了自动布线的规则，我们在自动布线前还要设置自动布线的参数。执行Auto Route菜单中的Setup命令，如图6-35所示。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/151911463T5.jpg<br /><br />将会弹出自动布线参数设置对话框，如图6-36所示。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/1519115H421.jpg<br /> <br />该对话框当前显示的是布线策略标签内容，左边一栏为策略名称，右边是对应规则的说明。我们还可以通过Add按钮进行策略的添加，Remove按钮进行策略的删除，Edit按钮进行策略的编辑,Duplicate进行策略的复制。<br />另外，我们可以通过勾选Lock All Pre-routes。复选框进行导线的锁定。单击Routing Rules按钮打开布线规则设置对话框进行布线规则的设置。<br />Protel DXP在自动布线参数设置对话框中提供了7 种默认的布线策略。<br />1 Cleanup:默认清除策略。<br />2 Default 2 Layer Board:双面板默认的希线策略。<br />3 Default 2 Layer With Edge Connectors:四周带接插件的双面板默认的布线策略。<br />4 Default MultiLayer Board:多层板默认的布线策略。<br />5 Via Miser:钻过孔策略。<br />当所有策略设置完毕后，单击OK确定，准备工作告一段落。<br />单击Add按钮，我们可以添加布线策略，将会弹出Situs策略编辑器，如图6-37所示。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/1519121324R.jpg<br /> <br />在Situs策略编辑器中，我们可以设定布线策略、布线的速度等非常有用的信息。下面将一一加以介绍。<br />http://www.pcbres.com/images/cn/pcbcopy.png<br />Options选项组：<br />1 Strategy Name:布线策略的名称。<br />2 Strategy Description:布线策略的简介。<br />3 Vias滑动条：用于设置自动布线过程中允许使用的过孔数目的多少。使用的过孔越多，自动布线的限制就越少，布线就越快。但是过孔的过多会使电路板变得复杂，易发生错误，成本提高。<br />Available Routing Passes栏：<br />该选项中有10个布线选项，可以通过单击Add>按钮或者<Remove按钮来为当前布线策略增加或者删除选项。下面分别介绍一下这些选项的含义：<br />1 Adjacent Memory:即相近元件采用存储器式的U形布线策略。<br />2 Clean Pad Entry:对焊盘引入线进行清理，使用该选项将使焊盘附件的导线更加规则有序。<br />3 Completion:选择此项表示采用绝对推挤式布线器，该布线方案是一种推挤策略，当出现无路可通的情况时，本方案将把先走的线推开，留出空隙给没有完成的连接，在进行复杂电路板布线时，这种布线方案是不可缺少时：<br />4 Fan outto Signal:适用于SMD焊盘，采用这种布线方案，将从SMD焊盘引出一段铜膜线段，并在铜膜线末端放置一个过孔连接至信号层。<br />5 Fan outto Plane:用于SMD焊盘，采用这种布线方案，将从SMD焊盘引出一段铜膜线段，并在铜膜线末端放置一个过孔连接至电源层。对于双层板，只是电源网络的SMD焊盘采用这种布线方案，对于多层板，所有的SMD焊盘都采用这种布线方案。这种布线方案具有自适应性能，在任何情况下，甚至电路板中没有SMD元件，也应该采用这种布线方案。<br />6 Hug:选择此项表示采用环抱布线方式。<br />7 Layer Patterns:在自动布线过程中，该布线方案将安排何时采用何种布线算法,以使整个电路板具有很高的布通成功率，一般情况下，都应该采用这种布线方案。<br />8 Main:主要采用推挤式布线策略，即遇到障碍物时主要考虑推挤式布线。<br />9 Memery:适用于存储器元件的网络布线，类似存储器元件甚至电路板中无存储器元件都可以采用这种布线方案，建议任何情况下，都采用这种布线方案。<br />10 Spread:选择此项表明在允许的空间范围内，导线采用均布方式放置。<br />11 Straighten:选择此项表明布线过程中采用直线策略，即导线轨迹尽量以直线方式展开.<br />Passes in this Routing Strategy栏：<br />在Passes in this Routing Strategy:栏中显示着目前采用的布线策略。Protel DXP默认的布线策略包括如下5项；Memery,Layer Patterns,Fan out to Plane,Main,Completion和Straighten。我们可以从Avmlable Routing Passes栏中将策略添加到这里，然后利用Move Down和Move Up按钮调节这些策略的优先级。<br />PCB资源网-线路板行业门户网站。提供PCB技术、PCB软件下载、PCB视频教程(Protel99se视频教程、powerpcb视频教程)、电路图等免费信息<br />本文地址：<font color=#0059D1>PCB资源网</font> -<font color=#0059D1> 在ProtelDXP中电路板自动布线要准备的工作</font> |
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