lm3s的boot_serial，为什么被破坏了？

发表于 2013-7-5 14:55

lm3s的boot_serial，为什么被破坏了？最近在使用TI自带的boot_serial，发现在烧写APP代码的时候，如果烧写过程中出现中断（串口断开、掉电等）现象，再次上电后烧写程序APP，就发现连接不上了。
这是为什么了。
难道是BOOT被破坏了！？

大伙有没遇到这类问题。

当然正常的时候，利用BOOT烧写APP都是没有问题的，从APP跳到BOOT烧写都正常。

发表于 2013-7-5 21:06

很有可能是JTAG的GPIO被锁死了，网上有解锁的方法，你试一下

发表于 2013-7-7 23:57

是烧写过程中出现问题了么？

发表于 2013-7-7 23:57

使用jtag 重新烧写的。

发表于 2013-7-9 19:26

dirtwillfly 发表于 2013-7-5 21:06
很有可能是JTAG的GPIO被锁死了，网上有解锁的方法，你试一下

不是锁的问题！
BOOT用DEMO，APP也用DEMO,然后用LM FLASH也是一样的、

你可能没看明白我问的问题。

我是说烧写过程中出现中断或掉电现象，会导致再次烧写APP。连接不上的问题，即PING都通不过。03 20 20 之后就没回复。

发表于 2013-7-9 23:13

建议楼主多试几次的吧，楼上说的也非常好的，我借鉴了

发表于 2013-7-10 15:36

很可能烧写时，boot_serial没烧写完造成的。

lm3s的boot_serial，为什么被破坏了？

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