KL系列OSC的问题请指教

发表于 2013-10-14 21:28

我想请教下KL系列的OSC的外部晶体的连接方式(如下图所示)的区别的什么，这里面提到的低功耗和高增益如何理解呢？低功耗和VLPS和LLS等低功耗模式有什么关联吗？谢谢大家。
未命名.jpg

发表于 2013-10-15 10:59

1. 外部晶体连接方式是依据晶体振荡器频率范围及振荡器功耗模式选择。具体的电路参考手册里有，就在你这表格后面。如果你不确定，也可以参考飞思卡尔官网TOWER板的设计来做，TOWER板的原理图可以在飞思卡尔官网下载。
2. 关于振荡器的低功耗模式，参考手册的Low-Frequency, Low-Power Mode小节有对应的介绍，应该跟振荡器内部电路有关，但选择高增益模式相对低功耗模式在抗干扰，频率稳定方面更具优势。

发表于 2013-10-15 11:29

振荡器的低功耗模式和高增益模式不同于芯片的低功耗模式，不过两者互有关联。振荡器高增益模式能够提供振幅更大的时钟信号用于电磁噪声强的应用环境。高增益模式同时也增加了芯片的功耗。
建议根据具体的应用环境来选择正确的时钟工作模式和外围电路。

发表于 2013-10-17 09:20

谢谢！！

[Kinetis] KL系列OSC的问题请指教

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