本帖最后由 lnulibin 于 2013-11-24 16:41 编辑
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既然没有人回答,我就来现个眼吧.有些地方是我自己起的名字,可能不准确.如果有专业人士,欢迎更正.
1.在进行IIC通信时,一般有一个主机一个从机.通信时,将主机的SCL,SDA引脚与从机的SCL.SDA引脚分别相连
2.单片机中SDA(或者SCL)引脚内部的硬件示意图,大致可以理解为图中所示的硬件结构.(个人理解,有误差)
3.当通信双方都没有利用IIC总线进行通信时,就会释放总线(即英文的DEASSERT LINE).所谓释放总线,即是单片机控制内部的模拟开关
断开,这时对应的通信线上(图中的红色线)就会处于高电平状态.此种状态是由于通信双方都没有"理睬"总线而得到的高电平.
所以可以称为浮高.即英文的FLOAT HIGH.
4.当其中一方控制自身的模拟开关闭合时,通信线上的电平会被拉低.PULL LOW. 释放总线时
通信线会被拉高.PULL HIGH . 也可以叫带高.BRING HIGH.
5.请注意,通信中的一方释放通信线的时候,并不能保证通信线上就一定是高电平.
只有另一方也释放通信线时,才能使红色线为高电平.
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