日前,德州仪器(TI)宣布推出业界第一个数字隔离器件系列,其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5 kVrms的最高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%,而且还可在相同封装中提供比同类竞争器件高2.5倍的隔离额定值。在不影响针对较低隔离额定值或EFT浪涌的保护性能的同时缩小板级空间,在可编程逻辑控制器(PLC)与传感器等工业自动化应用以及DeviceNet、CAN与RS-485等Fieldbus应用中已变得日益重要。低功耗ISO71xx系列隔离器件与业界同类器件相比,可提供高2.5倍的共模瞬态抗扰度以及提高了30%的最大工作电压,可充分满足以上需求。
该系列包含6款基于集成型二氧化硅电容器的3通道及4通道器件,提供针对电磁干扰以及较低EMI辐射的阻抗,可提高在恶劣环境下可靠性。上述器件集成干扰滤波器,可在较低频率下顺利工作,从而可进一步提高性能。这些最新隔离器件支持每通道约1mA的额定功率,可在这些环境中实现低功耗。
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