四层板top与bottom层有没有必要铺铜(地与电源电气连接良好)

发表于 2015-11-10 15:25

可能差别不是很大吧，情况不一样吧！我觉得应该铺铜，这样地更完整，可以吸收信号线的辐射！

发表于 2016-9-21 09:57

外面两层要不要覆铜？？还有板子上贴片mosfet放top层，下面内电层电源层有相应的网络区，为了散热好我又加了bottom层一块同名覆铜，以上这三层过孔连接是否可行？

发表于 2018-4-24 09:46

看完大家的看法，我决定这一版先不铺铜，数字地和模拟地分割了，要是铺一块就白费了

[PCB] 四层板top与bottom层有没有必要铺铜(地与电源电气连接良好)