KL25最小系统程序烧写与仿真

发表于 2014-12-10 16:53

我想做一块KL25的板子，部分原理图如下，请问一下：这样连接可以烧程序和仿真么？用ULINK可以么？第一次用FSL的东东。谢谢！
QQ截图20141210163444.jpg

发表于 2014-12-11 09:57

Kinetis L系列软硬件设计时千万记得要看飞思卡尔官网的KLQRUG Kinetis L Peripheral Module Quick Reference A Compilation of Demonstration Software for Kinetis L Series Modules文档。
里面有包含各方面实际应用时需要考虑的注意点。

发表于 2014-12-11 09:59

调试接口注意：
SWD_DIO上拉电阻
SWD_CLK下拉或悬空

整个SWD接口推荐接上SWD_DIO、SWD_CLK、RESET_b、GND、VDD这几个引脚。

发表于 2014-12-11 10:02

NMI_b引脚需要特别注意上拉4.7K电阻。
这个引脚默认不可屏蔽中断功能，如果该引脚输入低电平会导致进入不可屏蔽中断。
芯片启动过程中如果NMI_b引脚为低电平会导致调试接口无**常连接。

Reset_b引脚需要上拉4.7K电阻、对地并100nF电容。

发表于 2014-12-11 15:45

FSL_TICS_Robin 发表于 2014-12-11 09:59
调试接口注意：
SWD_DIO上拉电阻
SWD_CLK下拉或悬空

谢谢解答。

发表于 2014-12-11 16:10

仿真器用JLink、ULink、OpenSDA等都是可以的。

发表于 2014-12-12 10:45

FSL_TICS_Robin 发表于 2014-12-11 16:10
仿真器用JLink、ULink、OpenSDA等都是可以的。

有专门的openSDA调试器吗？还是用FRDM板子上面的？

发表于 2014-12-12 10:48

flyriz 发表于 2014-12-12 10:45
有专门的openSDA调试器吗？还是用FRDM板子上面的？

暂时见到的都是集成在FRDM板上的，如果你有FRDM-KL25Z开发板通过改一些线就能让板载OpenSDA调试器给自己设计的板子上KL25芯片烧写程序了。

发表于 2015-4-3 12:34

NMI_b引脚需要特别注意上拉4.7K电阻。
Reset_b引脚需要上拉4.7K电阻、对地并100nF电容。

请教，这里 NMI_b 和 Reset_b是指一个东西嘛，还是另有所指。

发表于 2015-4-3 12:56

nongfuxu 发表于 2015-4-3 12:34
请教，这里 NMI_b 和 Reset_b是指一个东西嘛，还是另有所指。

芯片引脚。
NMI是外部中断引脚。
reset是复位引脚。

[技术问题解答] KL25最小系统程序烧写与仿真

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