散热焊盘

发表于 2020-4-4 11:47

TPS767D301的散热焊盘可以接到数字地上吗

发表于 2020-4-4 11:53

给什么供电？

发表于 2020-4-4 11:56

给C5416供电

发表于 2020-4-4 11:59

参考文档slma002

发表于 2020-4-4 12:01

在PCB设计时把TPS767D301芯片下面的数字地（DGND，去掉了阻焊层）作为散热区，并且在上面打了2*5个（24/12mil）的过孔

发表于 2020-4-4 12:05

嗯，在PCB设计时把TPS767D301芯片下面的数字地作为散热区，并且在上面打了2*5个的过孔

发表于 2020-4-4 12:07

数字地？

发表于 2020-4-4 12:10

嗯，DGND，去掉了阻焊层

发表于 2020-4-4 12:10

多大的过孔

发表于 2020-4-4 12:12

24/12mil

发表于 2020-4-4 12:15

你确定数字地是否可以直接连接到该芯片底部裸露的散热焊盘上去？

发表于 2020-4-4 12:17

不知道啊，如果不能的话是不是要单独铺一片不与电路其他部分有连接的铜做为散热区呢

发表于 2020-4-4 12:21

TPS767D3XX的芯片背面的GND与3脚、9脚是同一个GND。

发表于 2020-4-4 12:24

哦，对。做法是推荐的，只要你的TPS767D301输入电压不要太高

发表于 2020-4-4 12:26

不打过孔，也是足以解决散热问题的。

发表于 2020-4-4 12:29

应该是可以的问题不大

发表于 2020-4-4 12:31

这是个电源芯片。
我觉得应该看这个电源是给哪部分供电的

发表于 2020-4-4 12:34

如果是数字电源，连接数字地；

发表于 2020-4-4 12:38

如果的模拟电源，那就应该连接模拟地

发表于 2020-4-4 12:41

我看是可以的，线路板一般都覆地处理的

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