[PCB] 别让这些细节毁了PCBA!焊接注意事项清单

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 楼主| 领卓打样 发表于 2025-7-23 09:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

  一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中电子元器件焊接注意事项有哪些?PCBA加工中电子元器件焊接注意事项。

  电子元器件焊接关键注意事项

  在PCBA加工中,焊接工艺直接影响电路板的可靠性与产品寿命。以下是确保焊接质量的六大核心要点:

  1. 温度控制与工艺选择

  - 回流焊:适用于SMT贴片元件,需精准控制温区曲线(预热、恒温、回流、冷却),避免虚焊或元件热损伤。

  - 波峰焊:用于DIP插件焊接,需调整波峰高度与焊接时间,防止焊点桥接或漏焊。

  2. 防静电管理(ESD防护)

  - 敏感元件(如IC芯片、MOS管)需在防静电工作台操作,员工佩戴防静电手环,避免静电击穿导致元件失效。

  3. 焊点质量与检测

  - 焊点应饱满光滑,无冷焊、虚焊或锡珠残留;

  - 采用AOI(自动光学检测)或X-ray检查BGA、QFN等隐藏焊点。

  4. 元件布局与散热设计

  - 高热元件(如功率器件)应远离敏感器件,并设计散热焊盘或散热孔,避免局部温升影响性能。

  5. 焊接材料选择

  - 根据产品需求选用无铅锡膏(环保合规)或有铅锡膏(低成本),并匹配助焊剂类型以提升润湿性。

  6. 工艺文件与标准化操作

  - 严格遵循IPC-A-610标准,制定焊接参数文件(如温度曲线、压力值),确保批量生产一致性。

  关于PCBA加工中电子元器件焊接注意事项有哪些?PCBA加工中电子元器件焊接注意事项的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCBA打样、PCBA代工、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!


forgot 发表于 2025-7-29 17:56 | 显示全部楼层
在生产过程中,假焊、漏焊和少锡等焊接质量问题经常影响产品性能和可靠性。
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