常见电源平面问题

铜厚度不足：电源层铜厚度不足会导致高电阻和电压降，影响电路性能。这可能是制造错误或设计规范不正确造成的。
电源层完整性差：电源层可能出现裂纹、空隙或分层，从而损害其完整性。这可能是由于制造缺陷、机械应力或制造或组装过程中的不当操作造成的。
热管理不足：电源层散热不充分会导致热量积聚，最终导致组件过热。散热不足或散热不当都可能导致此问题。
地平面耦合：电源层和地平面之间隔离不良或串扰会导致噪声耦合，影响信号完整性并造成干扰。这可能是由于间距不足、层堆叠不当或布线设计不当造成的。