STM32G4外设应用于电机控制

发表于 2023-11-17 08:55

学习下

发表于 2024-4-11 07:57

回复看看，谢谢分享。

发表于 2024-8-6 08:02

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2024-8-6 09:05

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2024-8-6 10:08

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

发表于 2024-8-6 11:01

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2024-8-6 12:04

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2024-8-6 13:07

光绘出零件间联机的PCB设计布线

发表于 2024-8-6 16:06

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

发表于 2024-8-6 18:02

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2024-8-6 19:05

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

发表于 2024-9-29 09:44

看看

发表于 2024-9-30 14:30

可以实现不同的控制算法：

开环控制：根据设定的PWM值直接控制电机速度。
闭环控制：根据ADC反馈值调整PWM输出，实现更精确的速度和位置控制。

发表于 2024-9-30 23:51

STM32G4系列微控制器非常适合用于电机控制，高效能和实时性方面很优秀

发表于 2024-10-1 08:20

看看

发表于 2024-10-6 16:28

关于控制哪些电机的信息？

发表于 2024-10-7 06:53

要制作多层板，可以用一种特殊的粘合剂将两块准备好的双面板“压”在一起。

发表于 2024-10-7 18:33

去除和电镀操作都在化学过程中完成，

发表于 2024-10-9 20:55

是步进电机吗？

发表于 2024-10-9 23:17

在整个表面铺上一层薄薄的铜箔，去掉多余的部分。

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