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[文档下载] 玩转新唐M0_M4初级篇、中级篇和技巧篇pdf下载201807更新

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 楼主| clyu 发表于 2015-8-5 17:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
pd, 新唐, ip, BSP, tc
本帖最后由 奔跑的牛 于 2019-3-12 14:20 编辑

该文档分为：初级篇、中级篇和技巧篇。
初级篇包括开发环境安装，BSP介绍，量产工具介绍以及各个IP的初始化方法
中级篇包括USB、CAN和SmartCard，从协议到新唐IP的特点，以及寄存器的详细介绍
技巧篇搜罗了一些IP的使用技巧


玩转新唐M0_M4_V1.06.pdf

8.58 MB, 下载次数: 14597

2018.7上传
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评论

有何不可0365
[url=home.php?mod=space&uid=441708]@Harvard[/url] ：说了实话，有点小懒/  发表于 2020-2-25 22:54
Harvard
[url=home.php?mod=space&uid=2973698]@刘余乐[/url] 还是2018年的 应该更新下  发表于 2019-11-7 23:30
刘余乐
[url=home.php?mod=space&uid=441708]@Harvard[/url] ：早更新了  发表于 2019-11-7 11:26
antusheng
[url=home.php?mod=space&uid=441708]@Harvard[/url] ：是该更新了。  发表于 2019-3-5 17:48
Harvard
更新啊更新 .比起隔壁的友商stm32, 新唐太懒了. 2019的选型手册还没有出来, 这个玩转新唐M0M4 的版本也足够老了 整整一年没有更新了  发表于 2019-3-4 20:45
Harvard
新出了这么多mcu 本文档应该更新一下了吧  发表于 2019-1-21 13:39

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slotg 发表于 2015-8-5 18:09 | 显示全部楼层
下载看看，感谢分享。
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芙蓉洞 发表于 2015-8-5 20:39 | 显示全部楼层
讲解了M0_M4的设计流程，安装环境以及新唐的IP
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zhuotuzi 发表于 2015-11-16 20:04 | 显示全部楼层
初级篇、中级篇和技巧篇。技巧篇还没有写完
初级篇包括开发环境安装，BSP介绍，量产工具介绍以及各个IP的初始化方法
中级篇包括USB、CAN和SmartCard，从协议到新唐IP的特点，以及寄存器的详细介绍
有没有如何在Keil下建立工程的？
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_寒寒_ 发表于 2015-11-17 14:42 | 显示全部楼层
文档还是蛮不错的，无痛入门级了。排版也很好。就是最后章还没内容
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pankration 发表于 2015-11-17 17:18 | 显示全部楼层
大概看了一下，很不错，谢谢
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hanyb3137 发表于 2015-11-18 09:36 | 显示全部楼层
资料不错，学习了。
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华北地区111 发表于 2015-11-20 01:09 来自手机 | 显示全部楼层
不错
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hugo64 发表于 2015-12-5 01:20 | 显示全部楼层
感谢无私的分享，小弟下载来看看，谢谢
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veryyd 发表于 2016-1-5 22:06 | 显示全部楼层
刚到手的板子，准备玩起来
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abao_abao 发表于 2016-1-13 17:26 | 显示全部楼层
䁖了一眼，不错，有用
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zhuotuzi 发表于 2016-1-18 17:19 | 显示全部楼层
初级篇包括开发环境安装，BSP介绍，量产工具介绍以及各个IP的初始化方法
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LEDS 发表于 2016-1-24 23:59 | 显示全部楼层
收藏看看，谢谢分享。
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honghuababa 发表于 2016-1-27 12:59 | 显示全部楼层
感谢分享
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玛尼玛尼哄 发表于 2016-1-30 17:31 | 显示全部楼层
下载看看，感谢分享。
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h286288986 发表于 2016-2-2 14:35 | 显示全部楼层
学习了，不错的资料，加油！！！！
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soc99 发表于 2016-2-12 18:05 | 显示全部楼层
资料很好，正在学习。谢谢分享。
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lux169 发表于 2016-2-14 22:28 | 显示全部楼层
不错，看看先
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cjv2014 发表于 2016-2-18 11:27 | 显示全部楼层
下载看看先
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Lkingz 发表于 2016-2-19 17:25 | 显示全部楼层
又更新了，作者写得不错，赞个
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简介：新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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