STM32的两个.bin文件如何合并？

STM的两个.bin文件，一个是用于IAP的，一个是用户程序，想将这两个.bin文件合并为一个，然后烧写到芯片中。有什么合并工具或方法吗？

先写入IAP，再通过IAP写入用户程序。在生产时就是两道工序，且生产时可能不会通过IAR+JLINK向芯片写IAP，应该是通过专门的烧录器+适配器向芯片烧写程序。如果能合并为1个，一次性烧写最好了，节省一道工序。

我们变通一下。

你找个STM32，用J－Link写入IAP，用IAR写入用户程序。然后用J－Flash将STM32的Flash内容全部读出来，保存为Bin文件就可以了。


你手上是有JLink吗，用Segger上的JLink 驱动下的JFlash


如你确定需要使用文件合并的方式，你可以先算出IAP的长度，在用户程序中算好需要偏移的地址，用UltraEdit是Hex文件形式打开，copy后保存，再做hex到Bin的转换。

那自己随便写个小软件合并就行了。

对母片的操作时，不要加读保护。

谢谢4，5，6楼的回帖
我找到了一个合并的软件Ubin，还没有试怎么用。

不过我会试试4楼的方法。

搞这么麻烦,现在通用的烧录器都有你想要的功能
:
可以一次写多个文件,每次选文件后存放在不同的地址即可,

然后另存不就OK了吗?

我用过的580U,3000U,T9600都可以,
当然我正在做的也支持,呵呵,wsy programmer

谢谢
方法越来越多了

我实验了UBIN，不灵
把第一个文件加长，用copy/b命令合并，也不灵

不知道还有什么办法么？

就用4楼的方法，最简单的，别的不用考虑了

学习了

学习了

bin文件没有地址指示，如果你的bootloader没有把所有的空间用完，中间需要加无效数据以保证实际应用程序的位置正确，简单一点的方法就是用hex文件，hex文件本身有地址。

真的，你信不信，由你，反正我是信了。

LDR的目的就是加载AP的，你这样把AP和LDR给combin到一起，要LDR何用？

cmd==>copy /b

很简单，SEGGER的J-FLASH ARM就有合成两个BIN或HEX文件的功能，你装了J-LINK的话就有

告诉你我一直在用的方法：

使用Jlink-Arm, Open方法装入IAP, Merge方法装入用户程序。

不过我都是Hex格式，BIN格式的应该也可以，你自己试一下。

4楼是个好主意