SMT回流焊后，LM2596-5.0芯片出现通体发黄现象

最近公司生产的一批产品中，发现LM2596-5.0经过回流焊后，芯片出现通体发黄现象，如下图，左边为经过炉出来的，右边为正常的；

现象一：发黄的LM2596产品，产品中小部分的输出电压值有出现偏差，要么偏小一点，要么偏大一点，但是偏差在输出的精度范围内

现象二：未发黄的LM2596产品，没发现输出I电压值出现偏差

疑问：1、这种回流焊后芯片出现黄色物质是芯片本身材料加热导致的么？

           2、回流焊的温度对该芯片有特殊的要求吗？

           3、回流焊的温度会影响电压的输出么？
实际炉温最高温度要高一点，
芯片的温度要求：


出现芯片发黄回流焊炉温曲线：


不出现发黄的回流焊炉温曲线：

是不是炉温有点高了；
发黄是氧化了吧，芯片对炉温的要求，规格书上一般都有，温度超过规格书上的要求，当然有影响，表现在不良品增加，寿命缩短，指标下降。

胡了？

戈卫东 发表于 2015-12-21 20:13
胡了？

估计是炸胡！！！！

看来不是温度高，而是烤的时间过长，烤胡了

lfc315 发表于 2015-12-22 09:58
看来不是温度高，而是烤的时间过长，烤胡了

还是得到贴片厂看看，是不是想吃烧烤他们，:lol

楼主分析出来了问题所在了吧  俺公司也碰到了同样的问题呢 分享下吧  请教请教  多谢！！！

是温度过高，并且高温时间过长导致，
现在无铅锡膏，温度比较高才能融化，也就是回流焊设备较好，效果会好些，如果设备温度控制不好，容易发黄，就是温度过高了。
有铅锡膏一般不会。应为温度要求要低些，设备温度比较宽，效果都不错。