关于TI技术手册布板的问题

再看TI评估板布板的时候发现了个问题。就是以下的双层板为什么加了那么多的过孔呢？是单纯为了将顶层和底层的地相连接么?按照道理来讲高速板不是过孔越多寄生电感越大么？

附加一个问题：AD的布板应该需要注意些什么问题呢？我用的TLC5510各有数字模拟地和电源，是不是说需要两个独立的电源供电呢？还有地该怎么铺呢？

  请指教。。

高速板电流变化大，要求地线电阻越低越好。所以需要将顶层和底层的地间多打孔，降低地电阻。同时过孔还有利于散热。

那么这样接地的过孔在布板的时候有没有什么规则呢？

模拟运放的布线非常有讲究，尤其是小信号放大，

《快快乐乐跟我学EMC设计》
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