在做PCB的时候那些地方的锡要露出来怎么设置

登录 · 发表于 2009-9-14 08:14

图111是用锅仔片的按钮，222是外圈的属性，333是中间那个圆的属性。为什么现在做出来中间圆的锡是露在外面的，而外面那一圈是被盖住的，就想导线一样被盖住的。本来想都要露锡的。
这个问题是板子的问题还是那边工厂做的时候没有做好。

发表于 2009-9-14 08:33

拷贝，原地粘贴，再把新贴的那个属性改为top solder即可

发表于 2009-9-14 08:34

说过N多次了：
必须在阻焊层画个同样的！

发表于 2009-9-14 08:50

洗碗机，都要露锡的也在阻焊层画吗，不是Paste 层画吗？
新手不知道，帮帮忙

发表于 2009-9-14 12:31

solde层是告诉PCB工厂要不要盖油。
paste层是告诉焊接工厂怎样做锡膏焊的。
我也是菜鸟，不知对不对。

发表于 2009-9-14 15:16

一般按钮不喷锡的吧。直接露出铜就ok

发表于 2009-9-14 15:31

不行，
可靠的方法是沉金或者镀金，而且最好是真金，
否则不管是锡还是铜，都会很快氧化变质，电阻急剧增大。

你总不想你的产品卖出去2个月就全部返修吧？

发表于 2009-9-14 15:37

洗碗机，不要吓我。还好产品没有批量生产，我会跟老板说说的

发表于 2009-9-14 15:40

吓你干嘛？
这是由锡和铜的化学性质决定了的，必然的事情

发表于 2009-9-14 15:44

谢谢提醒，受教了:victory:

发表于 2009-9-14 16:18

必须镀金或者沉金的。要不顶多好使20天

发表于 2009-9-14 16:36

osp工艺是不好。最好用镀金或沉金的吧。

发表于 2009-9-14 23:15

7楼说得对！

发表于 2009-9-18 15:05

是用顶层助焊层画上去就好了，有些地方可能要跟做板的厂家说一下
上面的都说的对，是要镀金的