关于元器件回流焊温度问题

大家好！
      有很多客户反馈金升阳 电源表贴产品（SMD产品）回流焊耐温较低，不符合常规的回流焊工艺要求，客户端回流焊温度一般设置在260℃，因此发现金升阳电源表贴产品回流焊耐温不符合要求。
      其实不然，采用回流焊工艺焊接时，回流焊温度一般设置在（220℃~240℃），其中有铅回流焊可以设置在220℃~230℃，无铅回流焊设置在240℃左右。
      关于金升阳 电源表贴产品（SMD产品）回流焊温度是否符合行业标准问题，其实产品技术手册有明确说明（IPC/JEDEC J-STD-020D.1），标准中针对元器件回流焊耐温标准有明确说明，主要跟焊接有铅、无铅，元器件厚度，元器件体积有关，例如附图就是说明有铅回流焊 元器件耐温标准。

焊接的时候，也是有温度曲线的。

我在金升阳手册里面看到这个焊接的温度要求了。

金升阳的封装其实手工焊接都可以。

10299823 发表于 2016-9-6 22:29
我在金升阳手册里面看到这个焊接的温度要求了。

这个不是应该是图表的吗？没有看到，只是简单的写到这个问题

typeof 发表于 2016-9-7 22:30
这个不是应该是图表的吗？没有看到，只是简单的写到这个问题

您好！
其实回流焊要求只需要关注两个点就可以了，主要是峰值温度，以及＞某个温度点的时间，有时候给回流焊曲线还给客户带来误导，很多IC厂商都没有提供回流焊曲线。

typeof 发表于 2016-9-7 22:27
金升阳的封装其实手工焊接都可以。

确实经常手工焊接芯片呢。

10299823 发表于 2016-9-6 22:27
焊接的时候，也是有温度曲线的。

没有多少芯片手册提供的。

金升阳的都是大封装，回流焊接太浪费了。

手工焊接就能完成金升阳的芯片焊接，就是费力一些。

一般都是焊接没有问题。

一些比较敏感的元器件的不是很耐温。

1988020566 发表于 2016-9-10 22:56
一些比较敏感的元器件的不是很耐温。

所以，产品在过回流焊时，一定要注意所有器件是否满足回流焊工艺

温度不能太高，芯片都是有温度设计的。

根据手册调整回流焊的温度。

ghuca 发表于 2016-9-8 17:13
确实经常手工焊接芯片呢。

手工焊接有时候容易出现问题的。

chenci2013 发表于 2016-9-9 16:25
金升阳的都是大封装，回流焊接太浪费了。

手工焊接容易短路之类的。

ghuca 发表于 2016-9-8 17:15
没有多少芯片手册提供的。

焊接的时候，还需要注意温度。

mornsunfae 发表于 2016-9-12 08:38
所以，产品在过回流焊时，一定要注意所有器件是否满足回流焊工艺

现在的芯片太娇贵，有些温度太高就不行了

myiclife 发表于 2016-9-16 16:43
焊接的时候，还需要注意温度。

都是有温度曲线的。