【人艰照拆】+荣耀8拆解

首先来看下荣耀8的配置，荣耀8拥有一块5.2英寸的1080p屏幕，搭载麒麟950处理器，RAM/ROM4+64GB。相机方面，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，支持激光对焦，而前置摄像头也有800像素，内置3000mAh电池，支持双卡双待全网通，从配置上来看已经属于旗舰级别的了。

拆解前做好准备工作：螺丝刀、吸盘、翘棒、收纳盒等工具
　　开始拆解：
　　纵观荣耀8的机身底部没有任何螺丝，这就说明了后壳与中框之间采用了粘合胶粘合。如果想要分离机壳必须加热处理才能拆除，不加热硬拆机壳肯定会坏掉，软化黏胶前要先把SIM卡托取出，这样可以防止忘记出现遗忘不能顺利的进行拆解，取出SIM卡托后使用风枪对着机壳后盖进行晃动匀速处理，待粘合剂软化就可以使用翘棒进行进一步的拆解。
粘合剂软化后使用吸盘和拨片开始撬开分离，一定要小心不然机壳会撬坏的，那样的话装机就难看了。如果发现黏胶硬化不好拆就再次加热软化。

记住拆开分离一定要注意，因为背部有指纹识别模块/智灵键与主板采用排线进行连接。如果不注意就会被扯断，这样就完蛋了。

来看看指纹识别模块/智灵键的排线，这里采用了卡扣是设计而且上方覆盖了金属支架，这点做的蛮不错，或者这就是现在旗舰级别的配置吧。

用螺丝刀卸载掉金属支架的螺丝起掉排线的卡扣就可以拆掉机壳

来看下拆解后的机壳，玻璃后壳薄薄的一块，如果强行拆解或稍有不慎机壳就会裂开，这样装机时完美度就没了，那你就躲到一角偷偷哭吧。

再来看看内部指纹识别模块/智灵键排线什么样的，蛇形的排线有利于拆解以及组装。

下来荣耀8机身内部分，机身依然采用了常见经典的三段式设计，上面部分为主板，中间是电池。而下方则是尾插/扬声器部分。

荣耀8在为了让玻璃后壳与机身有更良好的贴合，在金属中框与后壳之间放置了一层塑料“骨架”，这也可以在手机摔落时对后壳玻璃起到一定的缓冲作用，虽然作用不大，但是最起码有点作用。

拆下骨架，我们可以看到“骨架”相当不简单，应该是先把金属薄片冲压成型，在周边/必要部分注上塑料，然后再进行开孔。

再来看看骨架上独立出来的双色温闪光灯，镶嵌在骨架里头，通过金手指与主板触点进行连接，这点做的相当不错。

接下来卸下螺丝之后我们便能分离主板，从这里我们可以看到主板背面的主要芯片没有采用常见的可拆卸屏蔽罩设计，取而代之的是在金属中框部分铣出各种平面用作信号的屏蔽，这样做的散热效果会更加好，但中框的加工工序、成本将会增加不少。

接下来看看屏幕中框，荣耀8的听筒居然是正方体的，而且有4个触点，但主板上仅有2个金手指接触位置，不知道这儿有什么乾坤呢。旁边则是独立出来的光线距离传感器，其他厂商都更倾向于把这个模块整合在主板上面

再来看看机身侧边的音量键、开机键部分使用了金属支架进行固定，如果周边能包裹防水泡棉则更加好。可惜没有！

接下来看看主板正面1.镁光4GB +麒麟950 SOC 整合封装2.三星64GB 3.NXP 66T16 NFC4.射频5.基带6.德仪 BQ25892 快充IC7.混合模式/频段 射频放大器

主板背面1.3G/2G 射频2.Hi6362 射频3.SKY77360-2 GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA 射频4.SKY13535 SP12T+SP9T载波聚合开关5.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频6.Hi6422 射频7.博通 WiFi模块8.博通 GNSS定位芯片9.Hi6421 电源IC10. 音频IC

再来看看摄像头部分，荣耀8后置了双1200万像素摄像头，传感器方面使用了索尼IMX286彩色+黑白传感器，配合激光对焦模块，在一定距离内保证了相当快的对焦速度。而前置摄像头也有800万像素，两个摄像头模组都使用了舜宇镜片组。

荣耀8的拆解难度主要集中在玻璃后壳部分，需要先加热再进行分离，如果强拆或操之过急会把玻璃弄碎，所以不建议小白用户自行拆机，不然拆坏了你会哭的。
　　总的来说，荣耀8在做工方面表现得相当不错，金属中框+金属薄片冲压而成的骨架让机身内部的整体结构非常结实。而散热方面，玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层，主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂，加上中框开槽充当屏蔽罩设计，正常使用的情况下散热应该不成问题。而细节方面例如橡胶环包裹的Type-C口、3.5mm耳机口都做得相当不错。

不知华为畅玩5x如何

请问楼主：华为官网说荣耀8具有独立红外遥控芯片，你拆机后有没有找到这颗芯片？是什麽型号？