最近遇到了broadcom的机器2层板ddr跑933的时候出现低温-15度概率性不开机的问题(概率5%),降频到667都没有作用。最后改pcb,将Core那边的地的铺铜铺上能大幅度的降低低温-15度不开机的概率(概率0.1%)。当时未改版的时候将处理DDR地址线的机制改变也能大幅度的降低低温-15度不开机的概率(概率0.8%)。现在就很奇怪为什么改动core的layout和改DDR的软件能同时降低低温不开机的概率。大家一起讨论一下! |
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