芯片通讯干扰问题

两个芯片使用UART功能通讯，一个是STM32F103，另一个是TI 的MPS430，通讯波特率为115200bps。因为设计的为分体机，两芯片之间使用1m的线束连接。现在设计怕线束太长了，怕外部的干扰影响到两个IC的通讯。
因为线束不是我们打样，线束上面无法去做屏蔽。    目前想到了用光耦隔离，请问各位大侠，有什么没有什么好的办法可以可以解决。
   感谢了！！

用TTL还是标准232电平,如果是标准的232电平完全没有问题,也不要隔离什么的,1m的距离很短。如果再长距离一些的设备内部互联也考虑422方式，程序和UART完全一样。

光耦隔离不能屏蔽信号干扰，最好加接口芯片，成本差不多。

光藕的话可以考虑TLP181之类的高速光藕.

另外也可以考虑用MAX232这一类的IC,ST和TI的MCU各一片,然后2片MAX232对接

BadWolf 发表于 2016-11-21 11:21
用TTL还是标准232电平,如果是标准的232电平完全没有问题,也不要隔离什么的,1m的距离很短。如果再长距离一些 ...

是TTL信号

JerryWu75 发表于 2016-11-21 11:24
光藕的话可以考虑TLP181之类的高速光藕.

另外也可以考虑用MAX232这一类的IC,ST和TI的MCU各一片,然后2片MAX ...

将TTL信号转换成标准232吗、  然后另外一边用标准232转换车成TTL吗、

在双方的RX引脚上加强上拉，比如1K或者更小的电阻试试。

ttl 传不了那么远. rs232没问题.但是你怕别人干扰,别人还怕你干扰呢

jackcheng362523 发表于 2016-11-21 11:53
将TTL信号转换成标准232吗、  然后另外一边用标准232转换车成TTL吗、

是的,用MAX232转换为标准232的TTL,然后在另外一侧用MAX232在转回来.

用光藕的话,两侧的光藕之间的电平就需要你自己定义.

232就OK了

JerryWu75 发表于 2016-11-21 13:15
是的,用MAX232转换为标准232的TTL,然后在另外一侧用MAX232在转回来.

用光藕的话,两侧的光藕之间的电平就 ...

光耦的话，怎么怎么配置电平的呢，我两边的供电都说3.3v供电。

cjseng 发表于 2016-11-21 12:26
在双方的RX引脚上加强上拉，比如1K或者更小的电阻试试。

强拉小电阻，干扰应该还是有，稳定性应该不能保证。

jackcheng362523 发表于 2016-11-21 14:11
光耦的话，怎么怎么配置电平的呢，我两边的供电都说3.3v供电。

MCU-光藕-光藕-MCU
这样光藕-光藕之间可以自己设定电压,1m线就是接在光藕-光藕中间.

"......有什么没有什么好的办法可以可以解决。"———— 说了半天，楼主到底要解决什么问题？

转485通讯

线上加磁环

光耦隔离的设计在此不恰当，成本也太高，转成RS232电平可以轻松解决，当然也可以用485。线材合适的话，加一级门驱动最好是OD门也可以，但可靠性不如RS232，成本稍低一点而已。最佳方案还是用两片232接口片，轻松解决问题，注意别买假货就OK。

jackcheng362523 发表于 2016-11-21 14:12
强拉小电阻，干扰应该还是有，稳定性应该不能保证。

你试试看咯，上拉电阻的本质就是把电压传输变成了电流传输，抗干扰性能杠杠的。

icecut 发表于 2016-11-21 12:36
ttl 传不了那么远. rs232没问题.但是你怕别人干扰,别人还怕你干扰呢

xmar 发表于 2016-11-21 14:32
"......有什么没有什么好的办法可以可以解决。"———— 说了半天，楼主到底要解决什么问题？ ...

两芯片TTL通讯，中间线束有1m长度，如何保证通讯正常。