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PCB板覆铜的问题。。

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 楼主| libinxtdj 发表于 2010-7-6 11:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, pcb板, pc, EMC
请问在PCB板覆铜时，是使用十字连接易于通过EMC认证还是直接连接易于通过？谢谢！！！
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李冬发 发表于 2010-7-6 23:53 | 显示全部楼层
十字连接的作用是为了容易焊接，对EMC影响忽略不记。
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arm86 发表于 2010-7-7 22:34 | 显示全部楼层
如果有射频围框的地方，就实心连吧，反正烙铁的功率够。如果是BGA的ball附近，还是十字吧。
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 楼主| libinxtdj 发表于 2010-7-8 20:37 | 显示全部楼层
谢谢两位的回答
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pa2792 发表于 2010-7-8 21:43 | 显示全部楼层
十字连接的作用是为了容易焊接，对EMC影响忽略不记。
李冬发 发表于 2010-7-6 23:53

利于焊接的时候散热，铜箔不起泡。也利于通过无铅指令认证。
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andy2003hu 发表于 2010-7-8 22:47 | 显示全部楼层
5# pa2792

请问跟过无铅认证是什么关系？谢谢！含量少一些对吧
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