stm32运行出错，多次烧写程序后居然好了

利用stm32这个平台，在iar环境下，做了一个项目，现已批量上市，前几天去国家质检那里测试的8台机器回来后，有三台不能运行，我使用仿真器烧写程序正常，但是仿真时，出现死机，停止运行时，现象是回到汇编模式，并在某个区域死循环。我也不理解为什么这样，就利用仿真器仿真烧写后，单步运行，结果发现利用step over到某个地方就死机，而利用step into就能顺利通过死机区域，我也不理解为什么，多烧写了几次以后，死机的问题居然没有了，和正常运行的程序一致了，同样在其他两台机器上，也是这种现象，最后也正常运行了，考虑到已经上市的产品，我非常担心返修率太高，请教大家给个说法，如何改进

这问题得重视。

的确有点奇怪

的确有点奇怪
dfsa 发表于 2010-9-6 21:49

确实奇怪，但奇怪的不是有问题，而是楼主没说是什么程序造成的，:L

我也遇到过奇怪的问题，用STM32F103ZET6的时候，把程序烧进去，刚开始能正常运行，等过几个星期再上电，发现起不来了，不管重启几次.然后用仿真器再烧写一遍就又好了。
似乎时间长了,FLASH有丢数据的嫌疑。

我也遇到过奇怪的问题，用STM32F103ZET6的时候，把程序烧进去，刚开始能正常运行，等过几个星期再上电，发现起不来了，不管重启几次.然后用仿真器再烧写一遍就又好了。
似乎时间长了,FLASH有丢数据的嫌疑。 ...
tsx1983 发表于 2010-9-7 13:01

正常情况下，你说的这种情况是不可能出现的。

今天忙别的，刚回来。。

请问香水城，"正常情况下，你说的这种情况是不可能出现的。"对这个我也是这么认为的，正常情况没有问题，因为出货快半年了，问题是我在质检实验室里做完实验回来后才发现的，内容包括高低温老化，震荡，emc，emi等各项电子实验，说实话，如果不是有特殊的办法，这次实验就砸了，钱也就白交了。

“确实奇怪，但奇怪的不是有问题，而是楼主没说是什么程序造成的，”-------怎么说那，不是一个程序，虽然是8台机器，可是机型不一致，程序也不一样，但是现象是一样的。就是楼主位描述的那样。

我非常担心低温问题，现在北方冬天温度都到-40，由于设备不在室内，会不会低温导致问题。如果那样，我那就比较被动了。原先用的时avr的，还是蛮正常的，由于别的原因，才更换成stm32的。不是替avr打广告。
另外，我还忘记一个地方，有一台机器，就是用仿真器正常烧写程序以后，开始仿真运行时，不运行。我烧写多次以后，才开始运行，然后才发生中途死机问题，就是楼主位描述的

re:tsx1983
请问兄弟，你量产多少了，一台，两台不怕。我现在就是后怕批量出现这个问题

“会不会低温导致问题”------你在常温下做一次相同的实验，就知道是不是低温造成的了

看来，以后做产品，一定要做足够的测试才行了。

回7楼：

1）楼主位说“在某个区域死循环”，请问这个区域是哪里？是否每片芯片都一样的区域，还是不一样的区域。

2）“发现利用step over到某个地方就死机，而利用step into就能顺利通过死机区域”，这里的“某个地方”与上述的某个区域有什么关联？什么程序？这种现象是只与地址有关，还是与指令有关，还是与操作有关？

3）高低温测试，高温是多少，低温是多少？
关于这个高低温测试问题，再请问你选择的芯片的工作温度范围是多少？


说实话，如果你希望大家帮你分析问题，就应该多给出一些具体的，甚至是量化的信息，这样分析才能有的放矢，如果只是“某个”“某种”，我们就只好瞎猜了，:lol

香主分析的很精辟，希望解决问题的，就是需要多给些量化信息，这样才能对症下药:lol

从两个方面一个考虑~~一个是你烧写的次数~~一个是开机的时间~~若果机子都是烧写一定次数以后机子好用，那是程序问题，这个问题不可能出现；如果机子都是开机后的某个时间点烧写~~哇~好了~~那就是硬件的问题~~就是有某个物理因素在影响机子~~

可能是硬件上有点小毛病吧

一定会再出现

我遇到过的现象：
程序版本a：可正常运行
程序版本b：可正常运行,在a的基础上，比a复杂
程序版本c：在b的基础上，增加某功能，但执行此功能后程序死掉（后来发现是程序的问题）

然后，出现了奇怪的事

重复烧写几次c后（当时考虑可能是烧写错误导致死机），单片机上电后未运行后加入的功能也死机，是初始化等程序正常执行，lcd显示界面后死机；

于是烧入b程序，发现与上面同样的现象，显示出界面后死机

烧入a程序，程序正常运行

将改好的c程序烧入，程序正常运行

我想是原来的不正常的c程序由于bug而导致程序乱飞，“碰巧”修改了某处寄存器或是存储器，但是重新烧写程序却不能覆盖它，所以无法修改回来。
而原来的a恰好可以覆盖到被“碰巧”修改的地方，于是又正常了

关注，是不是flash部分数据丢失

说明你的系统不稳定，还得多次调试

楼主给的量化信息还是太少了

旧事重提一下，我曾经发过个帖子问：
中断后先清中断标志和后清中断标志有什么差别
还有在其他论坛问的一个也是很奇怪的问题：
http://www.daxia.com/bibis/mored ... 46&userid=62859

现在结合这个问题，我想stm32“可能”存在一个非常隐蔽的bug。
比如楼主的问题，我猜想这样：
那几台有问题的机器，由于某种原因导致程序“跑飞”，从而修改了某处可能是寄存器或是存储器，导致程序无**常运行，而后来楼主用仿真器调试和烧写程序的过程中，又将那个地方改回来了。

我在16楼说的那个程序，执行过程是这样的：
开始先初始化外设等－>lcd显示界面->死循环，判断按健中断标志等。
判断到某个标志位置位，则执行相应的程序。

在出问题后，我发现其死在lcd显示界面后，按健无响应。
我的按健检测是用的轮询方式。中断有秒中断，和timer2。
所以我判断是进入中断后死机。
遗憾的是当时并没有认真测试，所以无法确定到底死在何处。

但是这种理解有个很明显的问题，那就是重新烧写程序为什么会不重写有问题 的地方。
亦或是烧写软件的问题？