电解电容封装

发表于 2011-3-5 16:39

在DXP中，电解电容的封装是怎么表示的？我在网上看到的RB之类的形式，在DXP中没找到啊，电解电容一般是CAPPR***，是在Capacitor - Electrolytic.PcbLib这里面的，假如是CAPPR5-5×7，后面的数字表示什么意思呢？10uf，220uf，470uf，我又该怎么选择呢？问题简单，不要见怪啊，我相信一点点积累最后会好的！

发表于 2011-3-5 16:41

我自己的理解是“焊盘距离-电容外直径×高度”，不知对否？

发表于 2011-3-5 21:03

不明白的话，最好用尺量一下元件，包括直径、脚间距等参数，再和PCB软件中的封装比对选择合适的。

登录 · 发表于 2011-3-5 21:48

如图：

相关使用信息查看链接
http://www.techweb.co.jp/Altium_ ... ial%20Cylinder.html

发表于 2011-3-6 00:29

to 3楼，4楼：
看来我理解的是对的了，呵呵，现在就担心器件的尺寸是不是统一的，现在用的元器件都是在淘宝上买的

登录 · 发表于 2011-3-6 08:29

本帖最后由 tyw 于 2011-3-6 12:41 编辑

相同容量耐压,不同规格要求的电解,一般引脚开档基本一样,直径高度变化较大.
pcb布线时空隙适当留大些较妥,若空间有限,则采购时应指明规格型号.

发表于 2011-3-6 10:10

T叔是二姨家的财富啊:lol

发表于 2011-3-6 11:13

的确是外直径乘以高度

发表于 2011-3-6 12:22

十分感谢t叔!（虽然不明白大家为什么这样叫）

发表于 2011-3-6 19:30

T叔太给力了

发表于 2012-12-24 09:23

电解电容封装

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