PCB敷铜前可以不用画地线？及相关注意事项，来看不同见解

想跟各位大大请教如下问题：若要对GND进行敷铜，是不是可以在布线时省略地线的连接？双层板的话，两层都敷GND，网格样式，是否仍需随机的放置过孔，使得两面的铜片紧密连接，是为了避免出现压差？敷铜时因注意哪些事项？因频率不同是否对应不同的设计规则？简单单片机电路的话是否可以随意些？
下图就是画了地线再来敷铜，结果就是地线还杵在那儿，所以是否可以布线时不布地？

后来处理如下：虽然很多人和资料上都建议先把地线布上，但是由于我板子小线有点多，于是没有布地线(算是偷了个懒吧)，最后来两层铺地(敷铜)，打过孔连接正反面(实在是太挤了)。

地线先画好，最后铺铜，不要偷懒。最短路径用过孔将正反面的地连起来。

最好还是先画下

感觉哦师傅每次都是一堆GND过孔   然后两面敷铜 完事

cjseng 发表于 2018-7-26 00:06
地线先画好，最后铺铜，不要偷懒。最短路径用过孔将正反面的地连起来。

我是看过有的板子没有那些一根根的地线，都是直接连在地的铜片上，我上面的就是画了地之后敷铜的，感觉地线有点多余

小小电子爱好者 发表于 2018-7-26 08:56
感觉哦师傅每次都是一堆GND过孔   然后两面敷铜 完事

过孔只能自己放还是可以在设计里随机生成？

一路向北lm 发表于 2018-7-26 07:09
最好还是先画下

嗯，还是不能偷懒啊

自从大学老师教我铺铜前不用连地线，这么多年画电路从来不连地线

一叶倾城wwq 发表于 2018-7-26 09:18
过孔只能自己放还是可以在设计里随机生成？

我放过孔是这样放的：

GND覆铜肯定不需要画预先画GND连接，为了防止视觉干扰，我们甚至会首先让GND的逻辑飞线先隐藏起来。
完成线路板GND大面积覆铜后，通过DRC，检查未连接的GND接入点。然后通过到GND的过孔来逐一解决。

10块PCB，9块可以不用连地线，但有可能1块会出问题，所以我从来都是连好地线；

〓◆ 敷铜相关专辑 14册 88.8M ◆〓

qinglongshushen 发表于 2018-7-26 10:07
自从大学老师教我铺铜前不用连地线，这么多年画电路从来不连地线

这样没问题吧？就怕哪根信号被AD连到地上就麻烦了，软件应该没这么傻吧，需不需要定义什么设计规则？

cjseng 发表于 2018-7-26 10:14
我放过孔是这样放的：

在信号线傍边放是个人习惯还是？

tianxj01 发表于 2018-7-26 10:20
GND覆铜肯定不需要画预先画GND连接，为了防止视觉干扰，我们甚至会首先让GND的逻辑飞线先隐藏起来。
完成线 ...

可以试试的说

sjnh 发表于 2018-7-26 10:22
10块PCB，9块可以不用连地线，但有可能1块会出问题，所以我从来都是连好地线； ...

那还是画上地比较保险？

tyw 发表于 2018-7-26 10:23
〓◆ 敷铜相关专辑 14册 88.8M ◆〓

好的，还是先看看书吧，各持己见啊

最好画上，因为你不确定所有的地能不能连在一起，特别是布局紧张的时候，GND连不到一起就要调整布局

qq553605454 发表于 2018-7-26 11:17
最好画上，因为你不确定所有的地能不能连在一起，特别是布局紧张的时候，GND连不到一起就要调整布局 ...

嗯，刚刚看了资料，几个资料上也建议先把地线及其他先都布好，电气检查完了再来考虑敷铜，如图：

没有覆铜：


覆铜完毕：


DRC：