请教BMP280的焊接工艺

登录 · 发表于 2018-8-31 15:05

我的焊接水平一向比较弱，这次弄了15个BMP280芯片的样子，居然一个都读不出来。

我做了一个钢网，现在没连片，请问是不是锡浆要尽可能的稀呢？（明天我会再试试的）

另外，一般的贴片厂焊接这个没问题吧

谢啦！

发表于 2018-8-31 16:24

自己手工打样的其实不难，对于那种类似BGA类型的芯片焊接，弄个合适大小的加热台是必须的，如果只是标准的像0805、SOP等类型的，热风枪也可以用，然后用钢网刷一下锡膏，手工放上片子和其他SMD器件，到台子上250℃，看见片子动了、SMD器件扭来扭去回正，焊点发亮了就好了，小心水平离开加热台。锡膏新的就直接用好了。不需要调稀。

发表于 2018-8-31 20:51

tianxj01 发表于 2018-8-31 16:24
自己手工打样的其实不难，对于那种类似BGA类型的芯片焊接，弄个合适大小的加热台是必须的，如果只是标准的 ...

非常感谢！

发表于 2018-9-7 20:16

这个类似QFN的封装也可以焊盘上锡后用热风枪吹，加点助焊膏效果会很好，锡膏的话不要太锡，正常即可！

发表于 2018-9-7 21:54

小批量贴片加工发表于 2018-9-7 20:16
这个类似QFN的封装也可以焊盘上锡后用热风枪吹，加点助焊膏效果会很好，锡膏的话不要太锡，正常即可！ ...

非常感谢！

发表于 2018-10-25 09:34

非常好的资源，感谢分享

发表于 2022-7-5 11:51

我也是读不出来，楼主后来怎么解决了

发表于 2022-7-6 23:24

网上买模块，软件先调试出来。
其实很简单的~

请教BMP280的焊接工艺

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