[封装] 怎样在AD17里做这种挖空的封装?百度了很多天也找不到方法

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 楼主| ljrmm 发表于 2018-12-22 16:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ljrmm 于 2018-12-22 16:03 编辑

在其它软件里很容易做到的事,没想到在AD里这么难搞,百度没找到答案,,加了好几个AD的群也是没找到答案,真这么难?

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877049204 发表于 2018-12-23 10:34 | 显示全部楼层
AD快速覆盖圆形或者其他形状铜皮的方法
http://bbs.21ic.com/icview-2603174-1-1.html?fromuser=877049204
(出处: 21ic电子技术论坛)
zcxhe 发表于 2018-12-23 12:25 | 显示全部楼层
用KEPP-OUT LAYER画外观,再覆铜,然后打散覆铜,删除不需要的,就行了。


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