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非金属薄膜膜厚测量系统说明 个人摸索参考国外仪器Filmetrics F50所做，想转让该样机或技术。 简介 该样机利用白光光谱干涉原理，可准确测量在基底上的透明或半透明薄膜厚度。根据反射率n、消光系数k随着薄膜厚度的变化规律，开发了具有完全自主知识产权的最优化算法，实现了膜厚高精度测量。同时，该系统配备了高精度三维移动平台，可实现薄膜表面膜厚的Map测量。 样机实物图：
参数及功能 测量精度：0.1nm 测量范围：50nm-50um 重复性误差：<0.4% 单点测量时间：<2s 三维移动测量平台，可进行标准的Si上镀SiO2的晶圆2、3、4、6、8、12寸的测量 现可测材料Si基底上镀SiO2（其他参数可按需求添加） 测量功能以及准确度可媲美Filmetrics公司的F50产品。 软件测量： 优势 非接触无损测量，无污染 测量重复性好，操作简单，全自动坐标测量 系统内部含有宽波段光源，微型光谱仪检测，适用范围广 超高性价比，模块化结构设计，开放的扩展接口，可满足客户个性化定制 完全自主知识产权的核心检测算法 应用 半导体晶圆测量 触摸屏 其他镀膜行业 合作方式 可提供样机测试 可转让样机或是全部技术，包含软硬件、算法以及全部技术要点
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