传感器的数字地和模拟地

采用ADI的传感器芯片，芯片有模拟电压引脚，也有数字电压引脚，在PCB布局的时候，是把模拟和数字分开吗？
但是看网站上的评估板，敷铜的时候都是数字地，没有模拟地，数字地和模拟地没有分开，是不是分开和不分开区别不是很

大呢？请各位指点一下，非常感谢。

要求高的场合需要模数地分开，再单点连接

毫伏级别的信号随便。比如100mv的信号，信号比较强，放大倍数不高，滤波下就搞定。
但是当你处理微伏级别的，信号很弱，布线不好，信号被噪声淹没。就不行。

建议还是要分开的,  但实际布板的时候, 未必都能分得开, 还要考虑环路问题,  需要灵活处理

养成一种好的设计习惯，模拟地和数字地分开，最后用0欧电阻连接