电子工艺(浸焊为什么会搭焊)

哪位工艺上的高人指点下,浸焊为什么会搭焊,锡钢20厘米*30厘米,锡是友邦63度,助焊济是友邦206,温度是280度,由于我有产品是卡口,和PLCC坐的,角于角之间的距离比较小,但是我看别人和我生产同样的产品过就没有搭焊,很奇怪有哪位高人能指点??????????

把炉温调高不易粘连<br />浸渍助焊剂后在锡缸停留时间不要太长(3秒左右),时间长了,助焊剂全挥发光了,就容易粘连,时间太短,助焊剂会残留在pcb板上.<br />俺以前做了个滴滴滴响的节拍器,以便工人有节奏地操作,掌握时机<br />所以最好做成半自动设备,才能稳定质量

就浸焊来说，考验人的地方比考验料的地方多，助焊剂要喷均匀，下炉前要斜下斜出，锡面要去氧化，手感要好，助焊剂差不多快烧光的时候果断出炉，全烧完出炉绝对到处搭。

  

我朋友和我用的都基本一样,就是锡条用60度的,按道理锡越纯越不容易搭焊,他就很少搭焊,为什么我就搭焊实在想不通!!!!!!!!!!!!!!111

技术活

浸锡深度、时间、提起角度等均有讲究，要多练、多试，同时多分析、总结。

操作人员技术水平同等的条件下，就不要多想别的了。锡的成份中也有助焊的，当然助焊剂的成份是最重要的。多换几种助焊剂。

浸锡工的操做手法是关键,找个有经验的试试

助焊剂很重要，但更多的可能还是技术的原因。


多练练就能掌握规律了。