低频模拟pcb是否需铺地众说纷纭，请大侠给出个结论吧

第一种说法，很多模拟pcb都是双层，不是多层，所以不铺地，节约成本，多层贵
第二种说法，双层板 直接将各地点 连接起来，似乎要实现单点接地，星型，所以不铺地，减少干扰。
第三种说法，对于简单电路 用双层板，有一面铺地，减少干扰。
第四种说法，铺不铺地没什么效果

有的说铺地，电路性能会变差，有的说性能会变好，
到底会如何？？
先不考虑成本问题。

引用大虾【程序匠人】的原版语录：

铺铜的作用：
1、大电流
2、散热
3、增加机械强度
4、屏蔽

如果不是出于以上目的，则有些铜可以不铺

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采用第三种方法，为了减小回路面积，增强抗干扰能力！

铺不铺成本都一样，说成本有不同的人实在是无语。铺地的主要目的是减小阻抗，改善接地或者走大电流线用。
低频可以不铺，但是铺就铺好，不要节外生枝就是了。

铺铜还有可以减少PCB生产中的污染。。
降低成本应该是指的PCB生产厂家的成本
在PCB中，有大面积的铜，就可以减少药水的使用量。
这个肯定有的，只是受益的对象不同而已

这样我们可以减少对环境的污染。大家多铺铜吧·～

低频的板子铺与不铺，实在没仪器可以测试
2种板子都做过，也没什么问题。
从习惯上来看，大多数都是铺的，况且楼上也说了，环保！
而且匠人的几点观点已经很明确了

铺了地 就违背了单点接地的原则，这个怎么解释 ？？

铺地既然违背了单点接地，也就意味着有地环路出现，也就意味着抗干扰能力差了，

上述观点正确否？

铺了地 就违背了单点接地的原则，这个怎么解释 ？？

铺地既然违背了单点接地，也就意味着有地环路出现，也就意味着抗干扰能力差了，

上述观点正确否？ ...
hanzhenwei 发表于 2012-2-9 17:46

接地要看情况，所谓严格的一点接地，有点书呆子化了。

要看具体情况

铺地就是一点接地，只是点有些大

4# NE5532   “节外生枝”求解...

楼主没有彻底理解单点接地的原理。
假设系统中有ABC三个模块，其中AB为敏感信号模块，C为功率模块，这个系统中所谓单点接地就是ABC三个模块在一点处接电源地，因为这样可以避免C模块对AB模块的干扰。
关键是C模块的返回电流不要从AB的返回路径走就行。满足这一点，你想怎么接就怎么接。
不要把“单点”理解为一根短而细的铜线，这样理解就太简单了。

不论高频低频，mv 级信号和200V以上的信号线严禁乱铺地

不铺地，节约成本。这个搞反了，浪费大量的化学剂，还增加了工厂的成本。

个人还是觉得应该从信号分布来分析。低频信号也有高频分量啊。

弱信号哪有铺地的？看看别人的成品音频板子，哪有铺地的？

公司所有板，包括小信号板都铺整片地，原因如2L，特别是第4点屏蔽对过EMC很重要

一般问这问题的，板子都还没高级到铺与不铺会对结果造成很大影响的程度 .........

见到一些人说铺地有影响的，他们一般是偷懒布线不走地线，用铺地代替地线，这样效果全凭运气

由DC-DC供电的放大系统尤其要注意，DC-DC的纹波会在全部地线上跑。容易通过很近的铺地线电容耦合到放大器输入端，其他的高速数字信号线也会耦合这个地，这点概念尤其重要，加磁珠或者是零欧姆的电阻就是为了隔离不同的地层，使地层具有不同的高频阻抗，使敏感信号的参考地阻抗最小，电容滤波耦合最佳，信号回流都是按照最低阻抗走，还有一个概念就是四层板的第二层地层跟第三层和顶层信号层形成一个超级频带的滤波电容，可以达到普通电容无法达到的宽滤波效果，这个时候，顶层信号走线就不应该在铺地，那个不完整的“脏”地更容易把干扰信号电容耦合到信号输入，当然，这种耦合干扰只有几毫伏到10几毫伏，数字的一般频率的3.3V的压宽没有实质的影响，但是高速的数字信号线阻抗匹配和参考地完整性更为重要，这时也不能乱铺地