关于GD32F130K8 FLASH的后面32K的问题

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 楼主| 17776993770 发表于 2021-4-14 10:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
再使用GD32F130开发的时候,再加入BOOT代码后(总代码大于32K),整体代码执行出现问题。在网上查了发现GD32F130的flash的后面32K是SPI FLASH ,但是还是有几个地方不太明白:
1、片上FLASH和FMC不是并行接口吗,为什么后面32K变成了SPIFLASH?
2、这么做有什么吗意义吗?
3、、我见论坛上说前32K被映射到SRAM,所以读取不需要等待延时,但是F130的SRAM总共才8K,是怎么映射的?

希望各位朋友的帮助,谢谢。

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请问一下楼主后面是怎么解决的呀?我现在也是这种情况,把APP放在FLASH靠前位置,运行正常,放在后面的位置运行就不正常了  发表于 2023-3-3 15:33
imdx 发表于 2021-4-14 15:28 | 显示全部楼层
这个器件,你当它只有32kB FLASH就行了。

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@17776993770 :换GD32F330K8/GD32E230K8,没有这个问题。  发表于 2021-4-14 18:25
害,我们的固件优化不到32K一下,估计这个器件用不了了  发表于 2021-4-14 15:59
styleno1 发表于 2021-4-15 15:40 | 显示全部楼层
K8手册上写的64K Flash零等待,楼主意思是文档不对,误导了你?

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就是还有上面的几个问题不太明白  发表于 2021-4-16 09:33
搜了下这款芯片的反馈,确实只有前32K做到了0等待,楼主可以把速度要求低的代码放在后面  发表于 2021-4-15 15:52
 楼主| 17776993770 发表于 2021-4-16 09:31 | 显示全部楼层
手册
QQ截图20210416093010.png
styleno1 发表于 2021-4-17 15:33 | 显示全部楼层

DataSheet上确实写着: 截屏_2021-04-17_15-04-46.png
desertsailor 发表于 2021-4-17 16:52 | 显示全部楼层
1、有网友打开过GD片子的天灵盖,放在电子显微镜下发现有两个晶圆,一个是CPU及外设部分,另一个是FLASH存储器,这个FLASH存储器是SPI接口的;
2、GD的片子每次上电把FLASH的内容通过SPI接口加载到RAM中,此后程序正常取指和取数据都从RAM中取,这也是GD片子的上电时间比ST的长的原因;
3、第二个步骤中的RAM对于用户不可见的,它不是手册中写的8K的用户RAM,这个用户不可见的RAM的大小就决定了0等待的FLASH的大小(如GD32F130系列就只有32K大小的FLASH能零等待,因为用于加载FLASH的RAM只有32K)。

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谢谢 朋友的帮助  发表于 2021-4-19 16:44
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