PCB设计-过孔

    双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。过孔主要有穿透式和盲过孔。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲
过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。™ 过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径小。