DXP中PCB设计操作技巧

DXP中的PCB设计实用操作技巧，包含17项具体内容，提高设计效率。

1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来
Tools 工具|Annotate…注释
All Part：为所有元器件产生标号
Reset Designators：撤除所有元器件标号

2、单面板设置：
Design 设计|Rules…规则|Routing layers
Toplayer 设为 NotUsed
Bottomlayer 设为 Any

3、自动布线前设定好电源线加粗
Design 设计|Rules…规则|Width Constraint
增加：NET,选择网络名 VCC GND，线宽设粗

4、PCB 封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的 footprint 改为新的封装号

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷键"M"，下拉菜单内的 Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉 PCB 内连线的一端点处
继续连线。

7、定位孔的放置
在 KeepOutLayer 层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位
置

8、设置图纸参数
Design|Options|Sheet Options
(1)设置图纸尺寸：Standard Sytle 选择
(2)设定图纸方向：Orientation 选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)
(3)设置图纸标题栏(Title BlocK):选择 Standard 为标准型，ANSI 为美国国家协会标准型
(4)设置显示参考边框 Show Reference Zones
(5)设置显示图纸边框 Show Border
(6)设置显示图纸模板图形 Show Template Graphics

9、设置图纸栅格 Grids
锁定栅格 Snap On,可视栅格设定 Visible

10、元件旋转：
Space 键：被选中元件逆时针旋转90
在 PCB 中反转器件(如数码管)，选中原正向器件，在拖动或选中状态下，
X 键：使元件左右对调（水平面）； Y 键：使元件上下对调（垂直面）

11、元件属性：
Lib Ref:元件库中的型号，不允件修改
Footprint:元件的封装形式
Designator:元件序号如 U1
Part type：元件型号（如芯片名 AT89C52 或电阻阻值10K 等等）（在原理图中是这样，在 PCB
中此项换为 Comment）

12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material

13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即 ERC
是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或疏忽。
原理图绘制窗中 Tools 工具|ERC…电气规则检查
ERC 对话框各选项定义：
Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误
Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查
Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查
Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号” Duplicate component designator:“元件编号重号” bus label format errors:“总线标号格式错误” Floating input pins:“输入引脚浮接” Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性错误的测试报
告” Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中” Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号
Descend into sheet parts:将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图而言
Sheets to Netlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围
Net Identifier Scope:选择网络识别器的范围

14、系统原带库 Miscellanous Devices.ddb 中的 DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明
1(A) 2(K)改为 A(A) K(K)
这样画 PCB 导入网络表才不会有错误：Note Not Found

15、PCB 布线的原则如下
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

16、工作层面类型说明
⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。
⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层 Planel1-4。
⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。
⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括 Drill Guide 和 Drill
drawing 两层。
⑸、助焊层（Solder Mask）,有 TopSolderMask 和 BottomSolderMask 两层，手工上锡。
⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有 TopPaste 和 BottomPaster 两层。
⑺、丝印层（Silkscreen）,有 TopOverLayer 和 BottomOverLayer 两层，主要用于绘制元件的外
形轮廓。
⑻、其它工作层面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
MultiLayer:多层
Connect:连接层
DRCError:DRC 错误层
VisibleGrid:可视栅格层
Pad Holes:焊盘层。
Via Holes:过孔层。

17、PCB 自动布线前的设置
⑴Design|Rules……
⑵Auto Route|Setup……
Lock All Pro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线