最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停

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中奖名单：@ddllxxrr @落花又见流水 @freeelectron  @kjsm @suncat0504 @ALSET @zhanzr21 @sumoon_yao @dwdsp123 @z17739831094 @chenqiguang1998 @cooldog123pp @416775364TP @lcdi @stb988 @wzx834613304 @xu@xupt @328117593 @yuyy1989 @qintian0303 @怀揣少年梦 @HXM1593 @哈悟哈悟 @wangshushu27 @574246365 @xinmeng_wit @wakojosin @纪国圣 @tottionly @Arthurzz @EPTmachine  @poponianhua @lux169 @FBgg @海洋无限 @tobot @ljf101230 @isgoodmm  @cliffliu @wziyi @yaoquan5201314  

请以上中奖用户发送邮件至：zhaozy@21ic.com

邮件主题为【TI评测】+论坛ID

领奖时间：2023年12月01日前（逾期作废）领奖时间截止后（即12月01日后）发放奖励





开发套件介绍：
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM)，包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED（其中一个是 RGB LED）、模拟温度传感器和光传感器
特性
1、外部环境光传感器
2、RGB 显示 PWM 控制
3、外部温度传感器

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活动流程：
开发板申请期：9月4日-9月24日

撰写试用申请理由：前往活动主页申请试用，写出该板最打动自己的性能优势，或详细评测计划（字数不低于50字），提交试用申请的用户还有机会获得21ic的论坛打赏。


开发板派发期：9月25日-9月28日
TI联合21ic挑选12-15位撰写申请理由最丰富的工程师，派发开发板。

开发板评测期：10月1日-10月31日

评测报告要求如下：
内容：包含但不限于配合适量照片，开箱、产品展示并讲解、开发板试用及功能评测、总结等；
字数：不低于300字；
提交方式：需前往21ic论坛“TI MCU论坛”以《LP-MSPM0L1306开发板试用体验---XXX》为主题，以论坛帖形式发布评测报告；
备注：如无法完成评测，则需退还评估套件；

作品展示期：11月1日-11月15日
21ic将收集优质评测报告在论坛进行展示，供大家学习


完成作品报告，还有机会获得惊喜礼品~