LLC过流保护设计问题和总结，详见4楼

最近设计了一个LLC，采用电容感应方式做1.短路过流保护以及2.过载保护，见下图。

采用这个电路的原因是功耗小，没有使用电阻来测初级FET上的电流，另外，加入了过载保护，相对于检测次级电流保护，这个方式粗糙点，相对于完全依靠峰值电流保护，又准确点，达到一个平衡点，用户可以接受，并且占地面积小。

但是问题还是来了，当批量生产的时候，有的电源有时能开，有时又不能开，检查后发现，钳位正电压的D36，在钳住正电平的同时，有尖峰产生，导致误触发了峰值电流保护。所以将该二极管移到CS脚上对地，如下图，一个钳正电平，一个钳负电平，测试可以发现到CS脚上的波形非常干净。




第三个问题，由于完全采用被动散热，导致2100集成芯片长期处于高温状态，当做短路和过载保护功能的时候，会触发芯片内部的过温保护，要命的是大功率的集成芯片，触发过温保护非要将芯片的VCC降到5V以下后，才能重新启动，否则芯片锁死。我查过PI的芯片，也是一样，过温后锁死。
现在解决的方法有两个，使用单片机控制，当单片机发现无输出时，便降低VCC电压，重启芯片。2.使用次级限流的方式，如下图。即使输出短路和过载，输出最大电流定死，超过后，通过反馈控制输出功率不超过最大值，芯片也无需重启。不知各位看这两个方案可行否

re  兄弟  补图啊

现在的服务器都有防盗链图片的功能，直接拷贝网页转贴会丢失图片

我x，我昨天还看过的呢，有呀
最近设计了一个LLC，采用电容感应方式做1.短路过流保护以及2.过载保护，见下图。

采用这个电路的原因是功耗小，没有使用电阻来测初级FET上的电流，另外，加入了过载保护，相对于检测次级电流保护，这个方式粗糙点，相对于完全依靠峰值电流保护，又准确点，达到一个平衡点，用户可以接受，并且占地面积小。

但是问题还是来了，当批量生产的时候，有的电源有时能开，有时又不能开，检查后发现，钳位正电压的D36，在钳住正电平的同时，有尖峰产生，导致误触发了峰值电流保护。所以将该二极管移到CS脚上对地，如下图，一个钳正电平，一个钳负电平，测试可以发现到CS脚上的波形非常干净。

第三个问题，由于完全采用被动散热，导致2100集成芯片长期处于高温状态，当做短路和过载保护功能的时候，会触发芯片内部的过温保护，要命的是大功率的集成芯片，触发过温保护非要将芯片的VCC降到5V以下后，才能重新启动，否则芯片锁死。我查过PI的芯片，也是一样，过温后锁死。
现在解决的方法有两个，使用单片机控制，当单片机发现无输出时，便降低VCC电压，重启芯片。2.使用次级限流的方式，如下图。即使输出短路和过载，输出最大电流定死，超过后，通过反馈控制输出功率不超过最大值，芯片也无需重启。不知各位看这两个方案可行否

ok

一般自己都是可以看到的。。。

楼主那个FLS-XS的文档可否共享下？