[PCB] AGC_TACONIC_RF-35TC应用在高功率高导热及小型功放复合材料

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 楼主| rxnpcb 发表于 2023-12-5 14:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
AGC_TACONIC_RF-35TC应用在高功率高导热及小型功放复合材料
RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用,其中每 1/10 dB 是至关重要的,并且 PWB 基板有望将热量从传输线和表面贴装组件(如晶体管或电容器)中扩散出去。RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材。它不会像其合成橡胶(碳氢化合物)竞争对手那样氧化、变黄,介电常数和耗散因数也不会向上漂移;

优点
  • “同类最佳”损耗正切
  • 出色的热管理
  • 较宽的温度范围内的 DK 稳定性
  • 增强型天线增益/效率
  • 对极低轮廓铜的绝佳附着力

应用
  • 滤波器、耦合器和功率放大器
  • 天线
  • 卫星





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