本帖最后由 forgot 于 2024-8-27 11:40 编辑
1、在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）；
2、确认PCB模板是最新的；
3、确认模板的定位器件位置无误；
4、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确；
5、确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现；
6、比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确；
7、确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。 |
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