PCB出加工文件阶段检查事项

1、钻孔图

1）Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确；

2）叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致；

3）将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5；

4）孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）；

5）孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确；

6）要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”。

2、光绘  1）光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5；  2）art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）；  3）输出光绘文件的log文件中是否有异常报告；  4）负片层的边缘及孤岛确认；  5）使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)。